倒装芯片技术工艺芯片封装与测试96课件.pptxVIP

倒装芯片技术工艺《芯片封装与测试》主讲人：董海青

倒装芯片技术工艺倒装芯片技术芯片没有封装外壳，横穿整个管芯表面的互连阵列代替了周边的焊盘。管芯以翻转的形式直接安置在板上或向下安装在有源电路上面。

倒装芯片技术工艺可控塌陷芯片连接（简称C4）直接芯片连接（简称DCA）黏结剂连接倒装芯片技术有三种主要的连接形式

倒装芯片技术工艺支持极大的引脚数量不存在焊盘尺寸的限制最小的元器件尺寸和质量可控塌陷芯片连接C4技术是一种超精细节距的BGA形式，管芯具有97Pb/3Sn的球栅阵列，在0.2至0.254mm的节距上，一般采用的焊球直径是0.1到0.127mm。一般采用具有金或锡连接焊盘的陶瓷基片上。适合大批量的装配优异的热性能和电性能最短的信号通路C4技术的主要特点

倒装芯片技术工艺直接芯片连接（简称DCA）与C4的不同点是基片不同。DCA的基片一般是用于PCB的典型材料，所用的焊球是97Pb/3Sn，相连的焊盘采用低共熔点焊料（37Pb/63Sn）。直接芯片连接技术的芯片能够使用标准的表面贴装工艺进行装配，施加到管芯的焊剂与C4相同，DCA装配时再流焊温度约为220℃。管芯上的焊球起到支撑作用，焊料填充在焊球四周。

小结C4技术直接芯片连接技术黏结剂技术