BGA制作与安装芯片封装与测试65课件.pptxVIP

BGA制作与安装《芯片封装与测试》主讲人：董海青

BGA制作与安装下面以PBGA为例简要介绍BGA的制作过程。如图所示为PBGA的内部结构示意图。主要包括基板、芯片、焊料球等。

BGA制作与安装PBGA的基板为PCB，BT树脂/玻璃芯片被层压在两层18微米厚的铜箔之间，然后钻通孔与镀通孔，通孔一般位与基板的四周；利用常规PCB工艺在基板的两侧制作图形，最后露出电极与焊区。

BGA制作与安装焊料球是BGA与其它元器件连接的位置。在基板上装焊料球有两种方法：球在上和球在下。球在上是先在基板上丝网印刷焊膏，然后将焊料球放在带筛孔的顶板上，焊料球通过筛孔落在基板上；

BGA制作与安装球在下是将一个带有对应位置和排列的孔的夹具固定在一个振动装置上，放入焊料球，通过振动使焊料球定位，然后在球上印焊膏；再将基板对准放在印好的焊膏上去进行再流焊。焊料球的直径一般为0.76mm或0.89mm。其成分一般为低熔点的63Sn37Pb和高熔点的10Sn90Pb；

BGA制作与安装焊料球焊点的质量很难进行检测，因为焊点“隐藏”在装配的BGA和PCB电路板之间。因此比较常用的检测方法是X射线断面自动工艺检测设备进行相应的质量检测。

小结基板焊料球质量检测