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倒装键合技术的工艺《芯片封装与测试》主讲人：董海青
FCB的工艺制作好的凸点芯片可以在厚膜陶瓷基板上进行FCB，也可以在薄膜陶瓷基板或Si基板上进行FCB，还可以在PCB上直接将芯片进行FCB。
FCB的工艺FCB与各类基板的互连要达到一定的可靠性，安装互连FCB的基板顶层金属焊区必须与芯片凸点一一对应，并且与凸点金属具有良好的压焊或焊料浸润特性。FCB基板一般有陶瓷、Si基板、PCB、环氧树脂基板等。基板上的金属层有Ag/Pd、Au、Cu、Ni等。
FCB的工艺FCB的工艺方法主要有以下几种：环氧树脂光固化FCB再流FCB热压FCB各向异性导电胶FCB
FCB的工艺热压FCB是使用倒装焊接机，完成对硬凸点、Ni/Au凸点、Cu凸点、CuC凸点、Cu/Pb-Sn凸点的FCB工艺。
再流FCB也称为C4法。既可以与光洁平整的陶瓷/Si基板金属区焊接，又能与PCB上的金属区焊接；C4芯片FCB的工艺凸点用高熔点焊料，PCB焊区用低熔点焊料，倒装焊再流时，C4凸点不变形。可以弥补基板缺陷产生的焊接问题；可以降低对准精度的要求；可以使用常规的SMT设备。
FCB的工艺通常焊接完成后，需要在基板与芯片之间填充环氧树脂。填充料无挥发性；尽可能减小应力失配；固化温度要低；填充温度下的粘滞性要低，流动性要高；填充料的绝缘性要好；抗化学腐蚀能力要强。
FCB的工艺通常焊接完成后，需要在基板与芯片之间填充环氧树脂。填充料无挥发性；尽可能减小应力失配；固化温度要低；填充温度下的粘滞性要低，流动性要高；填充料的绝缘性要好；抗化学腐蚀能力要强。
小结FCB基板FCB工艺中间填充料
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