倒装芯片技术的凸点芯片封装与测试27课件.pptxVIP

倒装芯片技术的凸点《芯片封装与测试》主讲人：董海青

倒装芯片技术的凸点倒装芯片技术的凸点可以分为焊料凸点和非焊料凸点两类，其基本结构是一样的，即每一个FC都是由芯片、过渡金属层（UnderBumpMetallurgy，简称UBM）和凸点组成的。

倒装芯片技术的凸点过渡金属层（UBM）是芯片焊盘与凸点之间的过渡金属层，主要起黏附与扩散阻挡的作用，通常由黏附层、扩散阻挡层和浸润层等多层金属组成。过渡金属层（UBM）的材料主要有Cu、Au、Cr、Ni、Ti/W等。制作工艺主要有溅射、蒸发、电镀和化学镀等。

倒装芯片技术的凸点凸点主要分为焊料凸点、金凸点和聚合物凸点三大类。焊料凸点为含铅焊料，一般有高Pb（90Pb）和共晶（37Pb）两种；金凸点通常采用电镀方法形成20μm厚的金属层；聚合物凸点是一种高效低成本的技术。

倒装芯片技术的凸点焊料凸点是应用广泛的凸点技术。其中最常用的制造技术是电镀凸点技术。另外还有印刷凸点技术和喷射凸点技术。喷射凸点技术是一种创新的焊料凸点形成技术，借鉴了打印机技术中的喷墨技术。熔融的焊料在一定的压力作用下，形成连续的焊料滴，通过静电控制技术使焊料滴精确地落在所需位置。

小结凸点类别凸点制作技术过渡金属层UBM