电子行业深度报告：端侧AI重构终端生态，硬件升级驱动换机潮，多设备协同催生商业模式跃迁-250626-东吴证券-29页.pdfVIP

电子行业深度报告

端侧AI重构终端生态：硬件升级驱动换机2025年06月26日

潮，多设备协同催生商业模式跃迁

证券分析师陈海进

增持（维持）执业证书：S0600525020001

chenhj@

[Table_Tag]

[Table_Summary]证券分析师陈妙杨

投资要点

执业证书：S0600525020002

◼智能体构建全新交互中枢，终端流量入口重塑：AI智能体通过“决策

chenmy@

（LLM）+记忆+规划+工具”构建智能闭环，正逐步重塑终端交互中枢，

成为新一代超级入口核心。其发展沿着“数字助理型”与“具身/社会型”两

条技术路径演化，并加速落地于PC、手机与可穿戴设备等多元终端。行业走势

各大厂商围绕端侧部署与云端协同展开技术布局，推动智能体从功能演电子沪深300

示走向系统集成。手机、PC等终端正采用“端优先”策略强化本地推理48%

能力，而可穿戴设备则通过“端-近端-云”架构解决算力瓶颈，构建多模42%

36%

态数据驱动的个性化体验闭环。30%

24%

18%

12%

◼手机端侧AI发展驱动硬件升级，有望成为新一轮换机潮核心推力：随6%

0%

着端侧大模型能力的持续演进，AI正逐步从辅助交互工具向“具身智能-6%

-12%

体”转变，应用场景正从语音助手延展至多模态理解、内容生成和个性2024/6/262024/10/252025/2/232025/6/24

化生产力等高价值任务。这一演化路径带动了对更高参数规模模型的需

求，进而对手机SoC、内存、散热和电池等核心部件提出更高配置要求，相关研究

也带动声学传感部件和结构件的升级，构成推动手机硬件系统升级的重