2025全球及中国半导体制造行业市场预测和产业分析-2025-10-宏观大势.pdfVIP

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2025全球及中国半导体制造

市场预测和产业分析

顾正书

深芯盟半导体产业研究部

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主要内容

•全球半导体

•半导体市场：芯片、存储器、GPU

•晶圆代工市场：Foundry2.0、2nm工艺、先进封装

•半导体设备/材料市场：晶圆厂资本支出、WFE、材料

•中国半导体

•台湾晶圆和先进封装产能

•大陆晶圆和先进封装产能

•化合物半导体产线

•新的增长点

•AI芯片

•新的晶圆投资项目

•新的先进封装投资项目

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2025全球半导体市场增长预测-WSTS

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2025全球半导体市场增长预测-Gartner

•预计增长14%，达到7170亿美元

•存储器市场增长20.5%，达到1963亿

美元，其中NANDflash为755亿美元，

DRAM为1156亿美元

•GPGPU芯片增长27%，达到510亿美

元，其中HBM将增至210亿美元；AI

市场逐渐转向推理

•汽车、工业和消费电子市场仍然增长

乏力

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全球晶圆代工市场增长预测-IDC

•预计增长约20%，达到1700亿美元

•从Foundry1.0到Foundry2.0，TSMC继续主导

全球晶圆代工市场

•晶圆产能增长7%，其中先进工艺节点产能增长

12%，平均产能利用率将超过90%；成熟制程

产能利用率将超过75%

•2nm节点进入关键期：TSMC、三星、intel

18A，主要应用驱动在于手机AP、AI芯片

•整体封测市场预计增长9%，中国大陆成熟制程

和先进封装齐头并进，而台湾厂商则占据先进

封装高端市场（AI加速芯片如GPU和ASIC）

•先进封装：台积电CoWoS产能将翻倍至66万片；

面板级封装FOPLP将进入AI芯片市场。

Foundry2.0包括：晶圆代工+先进封装+非存储IDM+掩膜板制造

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全球先进封装市场增长预测-YOLE

•从2023-2029,全球先进封装市场增长率为

11%，到2029年将达到695亿美元

•先进封装类型主要包括：Flip-Chip、SiP、

FO、WLCSP、ED，以及2.5D/3D封装等

•台积电、三星和英特尔等先进工艺晶圆制造

厂商借助Chiplet与异构集成技术趋势大举进

军先进封装市场

•全球Top5：ASE、Amkor、TSMC、Intel和

JCET（长电）

•2.5D/3D封装的增长速度最快，面向AI数据

中心处理器的出货量预计增长率高达23%

•扇出型面板级封装和玻璃基板封装正成为先

进封装的另外两个很具潜力的方向。

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全球半导体制造设备市场增长预测-SEMI

•预计今年达1210亿美元