T印制板工艺设计与优化建议.pdfVIP

SMT印制板工艺设计简介***

为了适应目前电子产品向小型化、轻量化发展的超势，规范SMT印制板的设计，使之符合SMT生产工艺要求。现将SMT

印制板工艺设计进行概括介绍，以供广大的产品设计人员和艺人员参考。

设计者设计印制板应考虑是否能最度的减少流程问题，这样不但可以降低生产成本，而且能提高产品质量。如双

面贴装板能否设计成单面贴装板？双面贴插混装板能否设计成单面贴插混装板？推荐使用的印制板组装形式见表1.

组装形式组件结构

单面全SMD

双面全SMD

单面混装

A面混装，B面仅贴简单SMD

A面THC,B面仅贴简单SMD

表1推荐印制板组装形式

印制板外形设计工艺的要求

良好的印制板外形设计工艺将有助于产品生产质量、生产效率的提高，因而要给予印制板外形设计工艺相当重视。通

常在设计时应考虑以下几点：

印制板工艺夹持边。在SMT生产过程中，印制板应留现一定的边缘便于设备夹持。这个夹持边的范围应为4mm.在此范

围内不容许布放元器件和焊盘。

定位孔设计。为了保证印制板能准确、牢固地放置在表面安装设备的夹具上，需要设置一对定位孔，定位孔的大小为

4±0.1mm.为了定位迅速，其中一个孔可以设计成椭圆形状。在定位孔周围1mm范围内不能有元件。

印制板外形尺寸。最小尺寸50*50mm，最大尺寸330*250mm。若印制板尺寸过小，应采用拼板。

印制板厚度。从0.5mm-4mm,推荐采用1.6mm~2mm。

印制板缺槽。印制板的一些边缘区域内不能有缺槽，以避免印制板定位或传感器检测时出现错误，具体区域位置如图1

所示。图一印制板外形设计工艺图

拼板设计要求。对PCB的拼板格式有以下几点要求：

（1）拼板的尺寸不可太大，也不可太小，应以制造、装配和测试过程中便于加工，不产生较大变形为宜。

（2）拼板的工艺夹持边和安装工艺由SMB的制造和安装工艺来确定。

（3）每块拼板上应设计有基准标志，让机器将每块拼板当作单板看待。

（4）拼板可采用邮票版或双面对刻V型槽的分离技术。在采用邮票版时，应注意搭边应均匀分布于每块拼板的四周，以

避免焊接时由于印制板受力不均导致变形。在采用双面对刻的V形槽时，V形槽深度应控制在板厚的1/61/8左右。

（5）设计双面贴装印制板时，可将一块单板的正面与另外相同一块单板的拼在一起，并且整块板子的正元件

IntroductiontoSMTprintedboardprocessdesign***

Inordertoadapttothecurrenttrendofminiaturizationandlightweightdevelopmentofelectronicproducts,thedesignofSMTprintedboardsmustbe

standardizedtomeettherequirementsofSMTproductionprocesses.TheSMTprintedboardprocessdesignstandardsarenowbrieflyintroducedfort

hereferenceofproductdesignersandartists.

Designersshouldconsiderwhetherprocessproblemscanbeminimizedwhendesigningprintedboards,whichwillnotonlyreduceproductioncostsbutalso

improveproductquality.Forexample,canadouble-sidedmountingboardbedesignedasasingle-sidedmountingboard?Canadouble-sidedmountingboardbe

designedasasingle-sidedmountinghybridb