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公司半导体分立器件封装工职业健康操作规程

文件名称：公司半导体分立器件封装工职业健康操作规程

编制部门：

综合办公室

编制时间：

2025年

类别：

两级管理标准

编号：

审核人：

版本记录：第一版

批准人：

一、总则

本规程适用于公司半导体分立器件封装工岗位的员工，涉及半导体分立器件的封装生产过程。规程旨在确保操作人员在工作过程中的人身安全和健康，规范操作流程，降低生产风险。员工需严格遵守本规程，确保工作环境的安全与和谐。

二、操作前的准备

1.防护用具的使用：

（1）进入工作区域前，必须穿戴适当的个人防护装备，包括但不限于安全帽、防护眼镜、防护手套、防尘口罩、防静电服等。

（2）安全帽应正确佩戴，确保覆盖头发，避免在操作过程中头发被机器卷入。

（3）防护眼镜应紧贴面部，防止化学物质、金属碎片等飞溅进入眼睛。

（4）防护手套应适合手部大小，确保在操作过程中手部安全。

（5）防尘口罩应正确佩戴，确保呼吸顺畅，防止尘埃吸入肺部。

（6）防静电服应穿戴整齐，避免静电对半导体器件造成损害。

2.设备启机前的检查项目：

（1）检查设备是否处于正常状态，外观有无损坏，电源线是否完好。

（2）检查设备各部件是否牢固，传动带是否松紧适中。

（3）检查设备冷却系统是否正常，冷却液是否充足。

（4）检查设备控制系统是否正常，操作面板按键是否灵敏。

（5）检查设备安全防护装置是否完好，如急停按钮、安全栅栏等。

（6）对设备进行试运行，确保设备启动后运行平稳，无异常噪音。

3.作业区域的准备要求：

（1）确保作业区域清洁、整洁，无杂物，避免影响操作视线和设备运行。

（2）检查作业区域照明是否充足，确保操作人员视线清晰。

（3）检查地面是否平整，无松动、裂缝，防止人员滑倒。

（4）确保作业区域通风良好，防止有害气体积聚。

（5）设置警示标志，提醒操作人员注意安全。

（6）对作业区域进行定期检查和维护，确保安全设施完好。

三、操作的先后顺序、方式

1.设备操作或工艺执行的步骤流程：

（1）启动设备前，先进行设备状态检查，确认设备无异常后，按启动按钮。

（2）按照工艺要求设置参数，包括温度、压力、速度等，确保参数符合生产标准。

（3）开启设备冷却系统，确保设备在正常温度下工作。

（4）将待封装的半导体分立器件放置在设备指定位置。

（5）启动封装设备，观察设备运行状态，确保封装过程稳定。

（6）封装完成后，关闭设备，停止冷却系统运行。

（7）取出封装好的器件，检查其外观质量，确保符合要求。

2.特殊工序的操作规范：

（1）对于易碎或特殊材质的半导体器件，需采取轻拿轻放的操作方式。

（2）在封装过程中，如需调整设备参数，应在设备停止运行时进行。

（3）对于需要高温或高压的工序，需严格按照工艺要求操作，避免发生安全事故。

（4）特殊工序的操作人员需经过专门培训，熟悉操作规程和安全注意事项。

3.异常工况的处理方法：

（1）若发现设备异常，立即停止设备运行，切断电源。

（2）检查设备故障原因，如为机械故障，应联系维修人员进行处理。

（3）如为电气故障，应立即切断电源，避免发生触电事故。

（4）在处理异常工况时，操作人员应穿戴适当的防护用品，确保自身安全。

（5）异常工况处理完毕后，重新启动设备前，应进行全面检查，确认设备恢复正常。

四、操作过程中机器设备的状态

1.设备运行时的正常工况参数：

（1）温度：设备运行时，冷却系统应保持设备温度在规定范围内，避免过热导致设备损坏或影响产品质量。

（2）压力：对于需要控制的压力系统，如气缸、液压系统等，压力应稳定在设定值，避免压力过高或过低影响设备性能。

（3）速度：设备运行速度应与工艺要求相匹配，确保封装过程稳定，避免因速度过快或过慢导致产品不合格。

（4）振动：设备运行时，振动幅度应控制在允许范围内，避免因振动过大导致设备精度下降或产品损坏。

（5）噪音：设备运行时，噪音水平应保持在规定的标准内，确保操作人员的工作环境和身心健康。

2.典型故障现象：

（1）设备过热：设备运行过程中，如发现设备温度异常升高，可能是冷却系统故障或设备负载过重。

（2）压力异常：设备运行时，压力突然升高或降低，可能是压力系统泄漏或阀门故障。

（3）速度不稳定：设备运行速度波动较大，可能是控制系统故障或传动系统磨损。

（4）振动过大：设备运行时振动剧烈，可能是设备安装不稳或存在机械故障。

（5）噪音异常：设备运行时噪音过大，可能是设备内部磨损或松动。

3.状态监测的操作要求：

（1）操作人员应定期对设备进行巡检，观察设备运行状态，记录关键参数。

（2）使用温度计、压力计、速度计等工具，对设备进行实时监测。

（3）发现异常情况时，应立即停止设备运行，分析原因，采取措施