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牙隐裂根管治疗病历

患者姓名：李××性别：女年龄：38岁就诊日期：2024年3月12日

主诉

右下后牙咬合疼痛伴冷热刺激痛1月余，加重3天。

现病史

患者自述1月前进食夏威夷果时突发右下后牙“硌痛”，当时未予重视，随后逐渐出现咀嚼时隐痛，以咬硬物（如坚果、肉类）时明显，偶有冷热刺激一过性疼痛，持续约10秒后缓解。3天前食用脆骨后疼痛加剧，表现为咬合时尖锐刺痛，不敢用右侧咀嚼，冷热刺激后疼痛持续30秒以上，夜间无自发痛，未出现放射性痛。曾自行服用“布洛芬”（具体剂量不详），疼痛可短暂缓解但反复发作。今为系统治疗就诊。

既往史

否认高血压、糖尿病、心脏病等系统性疾病；否认药物及食物过敏史；5年前因右下后牙龋坏于外院行充填治疗（具体材料不详），否认其他口腔手术史；否认血液系统疾病及长期服药史。

个人史

职业为教师，否认吸烟、饮酒史；日常喜食坚果、脆骨等硬物；自述夜间偶有磨牙（配偶观察），未佩戴咬合垫。

检查

口腔一般情况：口腔卫生状况良好，软垢指数1度，牙龈色泽正常，无明显红肿及溢脓。

患牙检查（右下第一磨牙，46）：

-视诊：牙冠完整，无明显龋损，颌面可见一条细裂纹，自近中舌尖向远中中央窝延伸，长约3mm，裂纹末端达釉牙本质界（碘染色试验阳性：棉签蘸2%碘酊涂布牙面，1分钟后擦除，裂纹处可见深褐色着色）。原充填物位于颌面近中窝，边缘密合，无继发龋。

-探诊：裂纹处探诊敏感（+），探入深度约1mm，未及牙髓腔；原充填物边缘无悬突，牙周袋深度2-3mm（探针无出血）。

-叩诊：垂直叩痛（+），水平叩痛（±）；邻牙（45、47）叩诊（-）。

-温度测试：冷测（冰棒）：患牙反应为激发痛（++），持续约20秒；热测（热牙胶）：激发痛（++），持续约25秒；对照牙（36）冷测（-）。

-电活力测试：患牙阈值为12（正常参考值10-30），对照牙阈值10，提示牙髓活力存在但敏感性增高。

-咬合检查：咬合纸测试显示患牙颌面近中舌尖与对颌牙（16远中舌尖）早接触，咬合接触时间较邻牙延长约0.5秒；咬诊棒测试：将咬诊棒置于患牙颌面裂纹对应位置（近中舌尖），患者主诉“尖锐疼痛”（++），置于其他位置疼痛（±）。

-X线检查（数字化根尖片）：患牙颌面充填物密度均匀，未及髓腔；根管影像清晰，根尖周膜增宽（约0.3mm），根尖区无明显低密度影；牙槽骨高度正常，牙周膜间隙未见增宽；无根折影像。

其他检查：全口曲面断层片示其余牙齿无明显龋坏及根尖周病变，双侧颞下颌关节形态正常。

诊断

1.右下第一磨牙牙隐裂（II度：裂纹达牙本质中层，未及牙髓）伴可复性牙髓炎？不可复性牙髓炎？需结合术中探查确认。

2.右下第一磨牙咬合创伤。

鉴别诊断

-深龋：无自发痛，温度刺激痛为一过性，无咬合痛；本例患牙有咬合痛及刺激后持续痛，可排除。

-根尖周炎：多有自发痛、咬合痛剧烈，叩痛（+++），X线可见根尖区低密度影；本例X线仅显示牙周膜增宽，可排除。

-牙本质过敏症：刺激痛为一过性，无咬合痛；本例疼痛持续且伴咬合痛，可排除。

治疗计划

1.应急处理：开髓引流，缓解牙髓压力，明确牙髓状态。

2.根管治疗：完善根管预备、消毒及充填，控制感染。

3.咬合调整：消除早接触点，降低患牙咬合负担。

4.冠修复：根管治疗后行全瓷冠修复，防止隐裂进一步扩展。

治疗过程记录

第一次就诊（2024年3月12日）

-操作：

1.局部麻醉（2%利多卡因+1:100000肾上腺素，颊侧近中、远中浸润麻醉），麻醉生效后（患牙冷热测试无反应）。

2.橡皮障隔离，3%过氧化氢溶液冲洗患牙及周围区域。

3.去除原充填物（高速涡轮机，球钻，水冷），可见颌面近中窝原充填深度约2mm，未及髓腔；暴露隐裂线，延长至近中边缘嵴，碘染色确认裂纹深度（达牙本质中层，未穿髓）。

4.开髓：高速涡轮机（裂钻）沿颌面中央窝钻入，揭净髓顶（显微镜辅助，LeicaM320），可见髓室底完整，无穿通；探查根管口（近中颊根MB1、MB2，近中舌根ML，远中根D），共4个根管口，均清晰可见。

5.牙髓状态探查：拔髓针轻探髓室，可见冠髓充血水肿，探痛（++），根髓颜色正常，探痛（+）；诊断为“慢性牙髓炎”。

6.根管预备：

-初尖锉：10K锉（MB1：15mm，MB2：14mm，ML：16mm，D：15mm），X线确认工作长度（根尖端1mm处）。

-根管成形：ProtaperUniversal系统（S1、S2、F1、F2），采用冠向下法预备，每支器械使用后2.5