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龈下刮治知情同意书
龈下刮治术是针对牙周组织感染的重要治疗手段,旨在去除牙龈缘以下的牙石、菌斑及病变牙骨质,控制牙周炎症进展,促进牙周组织修复。为保障您的知情权与治疗安全,现将相关信息详细说明如下:
一、治疗目的及适应症
牙周病是因牙菌斑、牙石长期堆积引发的牙龈及牙周支持组织(牙周膜、牙槽骨)慢性感染性疾病。若未及时控制,可导致牙龈红肿出血、牙周袋形成、牙槽骨吸收,最终出现牙齿松动甚至脱落。龈下刮治术(SubgingivalScalingandRootPlaning,SRP)通过彻底清除龈下牙石及感染的牙骨质,消除牙周袋内的致病因素,减轻炎症反应,为牙周组织再生创造条件。
本治疗适用于以下情况:
1.牙周检查显示牙周袋深度≥4mm(探诊深度PD≥4mm),且存在龈下牙石(BOP阳性,即探诊后出血);
2.牙龈红肿、溢脓等炎症表现经龈上洁治(洗牙)后未完全缓解;
3.X线片提示牙槽骨水平或垂直吸收,结合临床检查确认存在活动性牙周破坏;
4.经评估需保留的患牙(无严重松动、无无法控制的全身系统性疾病禁忌)。
二、治疗前准备与操作过程
(一)治疗前评估
医生将通过以下步骤完成术前评估:
1.详细询问病史:包括全身健康状况(如高血压、糖尿病、心脏病、血液系统疾病等)、过敏史(尤其是麻醉药物、抗生素)、近期用药情况(如抗凝药)及吸烟史;
2.口腔专科检查:使用牙周探针测量牙周袋深度(PD)、附着丧失(CAL),记录牙石分布(龈下牙石可通过探针探及粗糙感或X线片辅助判断)、牙龈炎症指数(SBI)及牙齿松动度(Miller分度);
3.影像学检查:拍摄全口曲面断层片或根尖片,评估牙槽骨吸收程度、根分叉病变情况及根面形态(如根面凹陷、根分歧);
4.必要时进行实验室检查:如凝血功能检测(长期服用抗凝药者需调整用药或在监护下操作)、血糖监测(糖尿病患者需控制血糖至稳定范围)。
(二)操作步骤
龈下刮治通常分区域进行(如上下左右四个象限),单次治疗时间根据牙周病变程度调整(约45-90分钟),复杂病例需2-4次完成,间隔1-2周,以避免过度刺激牙周组织。具体操作如下:
1.局部麻醉:对于敏感患者或深牙周袋(PD≥6mm)区域,使用阿替卡因或利多卡因进行局部浸润麻醉(过敏者可采用表面麻醉或调整麻醉方式),确保治疗过程无明显疼痛;
2.器械选择:使用精细龈下刮治器(如Gracey刮治器,根据牙位选择不同型号)或超声龈下治疗仪(频率25-30kHz,功率调至中低档,避免损伤根面);
3.牙石清除:沿根面从冠方向根方缓慢移动器械,利用探针尖端感知龈下牙石的位置及形态(如块状、膜状或嵌顿性牙石),通过“提拉-刮除”动作去除牙石及菌斑生物膜;
4.根面平整:使用刮治器或金刚砂条打磨根面,去除病变的牙骨质及玷污层(含内毒素的表层),使根面光滑平整,减少菌斑再附着;
5.袋内冲洗:用0.9%生理盐水或0.12%氯己定溶液冲洗牙周袋,清除刮治过程中产生的碎屑及残留细菌;
6.止血与上药:压迫止血后,可视情况放置米诺环素软膏(牙周缓释剂)或碘甘油于牙周袋内,延长药物作用时间,控制局部炎症;
7.记录与评估:治疗后详细记录各牙位的探诊深度、出血情况及牙石清除效果,作为后续治疗及疗效评价的依据。
三、潜在风险与并发症
尽管龈下刮治是牙周基础治疗的常规操作,但仍可能出现以下风险,需您充分了解并做好心理准备:
(一)术中及术后不适
1.疼痛或敏感:部分患者因牙周袋过深(PD≥7mm)或根面暴露,即使麻醉后仍可能出现轻微酸痛感;术后1-3天内,根面敏感可能加重(尤其对冷、热、酸、甜刺激),通常1-2周后逐渐缓解;
2.出血:刮治过程中牙周袋内毛细血管破裂可能导致渗血,多数可通过压迫止血控制;若患者长期服用抗凝药(如阿司匹林、华法林)或存在凝血功能障碍,可能出现持续性出血,需暂停治疗并采取止血措施(如使用止血海绵、调整抗凝药物);
3.牙龈损伤:操作中若器械角度不当或用力过猛,可能导致牙龈撕裂(多见于薄龈生物型患者),表现为局部红肿或小范围溃疡,一般1周内自愈。
(二)牙周组织改变
1.牙龈退缩:清除龈下牙石后,原被牙石占据的牙周袋空间暴露,可能显现牙龈生理性退缩;部分患者因长期炎症导致牙龈纤维变性,治疗后炎症消退,牙龈体积减小,可能加重视觉上的牙龈退缩(尤其前牙区);
2.根面暴露:牙槽骨吸收及牙龈退缩可能导致根面暴露,增加牙齿敏感风险,严重时可能影响美观(如前牙牙根外露);
3.牙齿松动加重:牙周袋内牙石作为“假性支撑”被清除后,原本被牙石固定的松动牙可能暂时出现松动度增加(尤其Ⅲ度松动
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