2025年大学《物理学》专业题库—— 接触热阻及其在散热器设计中的应用.docxVIP

2025年大学《物理学》专业题库——接触热阻及其在散热器设计中的应用

考试时间：______分钟总分：______分姓名：______

一、选择题（每小题3分，共15分。请将正确选项的代表字母填在题后的括号内）

1.在分析固体接触面之间的热传递时，接触热阻主要源于以下哪些物理现象？（）

A.接触面间的真空层

B.接触点处局部的微观不平整形成的空气间隙

C.接触界面处可能存在的导热硅脂或氧化层

D.热传导过程中材料内部的自热效应

E.接触面间的相对滑动摩擦

2.根据简化的接触热阻模型，在其他条件相同时，减小接触热阻最直接有效的方法是（）。

A.增加接触面积

B.使用更薄的导热界面材料

C.提高接触表面粗糙度

D.增大施加在接触面之间的压力

E.更换具有更高热导率的基础材料

3.在设计高功率电子器件的散热系统时，为了尽可能降低芯片与散热器底座之间的接触热阻，以下哪种措施通常是不可取或需要谨慎使用的？（）

A.使用高导热系数的导热硅脂

B.确保芯片和底座接触面有轻微的凹凸不平以形成机械锁合

C.施加均匀且足够大的预紧力

D.选择热膨胀系数匹配的材料制造芯片和底座

E.对接触面进行精密抛光以获得极光滑的表面

4.以下哪种情况会导致接触热阻显著增大？（）

A.接触面之间压力过大，导致材料过度塑性变形

B.接触面之间压力过小，接触点稀疏

C.使用了厚度均匀且导热性能良好的导热垫片

D.接触表面经过特殊处理，形成了稳定的金属键合

E.提高了接触界面材料的温度，使其热导率略有上升

5.在评估一个散热器的设计方案时，接触热阻通常被看作是整个热阻通路中的一个（）环节。

A.对流换热

B.稳态导热（指固体内部）

C.辐射换热

D.界面接触

E.液体导热

二、填空题（每空2分，共20分。请将答案填在题中的横线上）

6.接触热阻`R_c`表示的是在接触界面处由于______和______等原因造成的局部热阻，其单位通常为______。

7.影响接触热阻的关键因素包括接触压力、接触表面的______、接触材料的______、界面______以及温度等。

8.在散热器设计中，接触热阻主要存在于热源（如芯片）与散热器______之间，以及散热器内部各组成部分的连接界面处。它的大小直接影响着从热源到散热器表面、再到环境的热流总量，从而影响器件的______。

9.为了降低接触热阻，除了施加合适的预紧力外，选择合适的______（如导热硅脂、导热垫片）至关重要，因为它能填充接触间隙，提高界面有效导热面积和导热系数。

10.理解接触热阻对于优化高性能计算芯片、功率模块、LED灯具等设备的______设计具有关键意义。

三、简答题（每题5分，共10分）

11.简述接触热阻产生的物理机制，并说明为何即使在高压接触下，接触热阻依然存在且不为零。

12.设计一个电子器件散热器时，除了考虑接触热阻，至少再列举三个影响该器件整体散热性能的关键因素。

四、计算题（共35分）

13.（10分）一块面积为100cm2的铜片（热导率k_铜=400W/(m·K)）与一块面积相同的铝基板（热导率k_铝=200W/(m·K)）接触，两者之间的接触热阻R_c=0.5×10?3m2·K/W。假设铜片侧的表面温度T_铜=80°C，铝基板侧的环境温度T_环境=30°C，且忽略其他热阻。求通过接触界面的热流密度q(单位：W/m2)，以及铝基板侧的表面温度T_铝。

14.（15分）在设计和评估一个CPU散热器时，工程师发现芯片与散热器底座之间的接触热阻是主要的性能瓶颈。现有设计施加的预紧力F=100N，接触面经过轻微研磨，估算有效接触面积占总面积的30%，界面使用导热硅脂。假设芯片功耗P=100W，芯片表面温度T_芯片=90°C，散热器底座材料为铝（k_铝=200W/(m·K)），底座厚度L=5mm。请分析：

(1)如果预紧力加倍，接触热阻会如何变化？（定性分析，无需具体计算）

(2)如果更换为更有效的导热界面材料，接触热阻会如何变化？（定性分析）

(3)简要说明这两种方法（增大预紧力、更换界面材料）在降低接触热阻、改善散热性能方面的潜在优缺点（如对芯片、底座材料的应力影响，成本等）。

15.（10分）简述在散热器设计中，为何尽管散热片（翅片）的