电子原件的识别.ppt

3﹒假焊﹕(又稱包焊)其現象有兩種﹕(1)???焊點量大完全覆蓋元件腳看不出元件腳的形狀位置。(2)???焊點是圍丘狀且與PCB銅箔接觸位置有較小間隙。如圖﹕?

假焊修正方法﹕去掉多餘的焊錫。NBA电子股份有限公司第29页，共78页，星期日，2025年，2月5日4﹒短路﹕常見現象有兩個不相連的錫點連在一起或元件腳連在一起如圖﹕?

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修正方法﹕劃開短路點NBA电子股份有限公司第30页，共78页，星期日，2025年，2月5日製造生產流程(一)﹑SMT生產製造流程一﹑流程生產計劃相應設備基板烘烤材料投入1.送板機錫膏印刷/點膠2.吸板機3.錫膏印刷機SMD貼片4.貼片機(表面粘著機)?目檢與調整熱風回流焊5.迴焊爐OK6.吸板機?NBA电子股份有限公司OK終檢入库检查入库OK維修NG第31页，共78页，星期日，2025年，2月5日二﹑設備功能介紹1.?送板機(Loader)將空PC板﹐利用推杆將空PC板送入印刷機中﹐同時透過集板箱對雙面板貼裝一個置放位置和送板﹐這樣可相容正反面SMT透過送板機﹐全自動的將PC板送入錫膏印刷機中。2.??吸板機(VacwumLoader)利用真空(Vacwum)吸力﹐將PCB吸起﹐送入錫膏印刷機中以便進入下一工站﹐同為吸板機一次可置放100~200PCS﹐這樣可節省人員置板時間。NBA电子股份有限公司第32页，共78页，星期日，2025年，2月5日3.???錫膏印刷機(SoldenPaste)全自動將錫膏(SolderPaste)透過鋼板(Stencil)之孔脫膜擠觸錫膏而印置於基板之錫墊(Pad)上﹐(1)手印台﹔(2)機印臺﹔(3)半自動錫膏印刷機(SemiAuto);(4)全自動錫膏印刷機。4.???貼片機(PickandPlacementSystem)將SMT零件透過高速機或泛用機﹐而其抓取頭將其元件抓取或吸取﹐並經過辨識其零件外形﹑厚度﹐待確認OK後﹐將元件按編程之位置擺設﹐零件按照物料(BOM)之指示﹐依序貼裝完成。5.???熱風迴焊爐/氮氣迴焊爐貼片機將元件貼裝OK後﹐進入爐膛內﹐透過熱傳導﹐對流及幅射的原理並依照廠商提供的錫膏特性溫度曲線﹐來設定爐膛溫度﹐將主/被動元件焊接於PC板上﹐完成SMT制程零件固位元元元元作用。NBA电子股份有限公司第33页，共78页，星期日，2025年，2月5日(二)DIP生產製造流程一﹑流程NBA电子股份有限公司零件加工與基板烘烤生產計劃SMT半成品材料投入手插插件檢查與校正波峰焊接焊接檢查與修補外觀檢查ICT測試B/I及功能測試終檢與包裝入庫檢查重工入庫修正修正第34页，共78页，星期日，2025年，2月5日二﹑各段簡介1.?????插件段﹕主要透過鏈條的轉動﹐將PCB一片一片地送進錫爐口﹐並承載在PC板面上﹐人工將零件(Component)透過材料清單(BOM)插入於PCB之特定孔中。承載方法﹕1)直接承載:將PCB直接置插件段鏈條上﹔2)透過承載治具:透過治具將PCB置於治具中而裝載零件。NBA电子股份有限公司第35页，共78页，星期日，2025年，2月5日2.?????波焊爐﹕將零件之Lead和PCB之Pad透過本機而將錫鉛合金(Sn63Pb73)將零件之Lead和PCB之Pad粘固在一起﹐以完成電氣聯接﹐制程參數:錫爐溫度約240℃~260℃之間﹐軌道傾斜度4°~5°﹐過錫時間3.5〞~5〞之間。3.