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HotWorkingTechnology2021,Vol.50,No.23

含Bi、Ga元素的Sn-9Zn低温无铅钎料研究

刘广柱，岳迪，康宇，孙建宇

(辽宁工程技术大学材料科学与工程学院，辽宁阜新123000)

摘要：在Sn-9Zn二元合金中加入（1〜4)wt%的Bi元素和1wt%的Ga元素得到新型低温无铅钎料，并进行了铜

和铜的钎焊连接，并与=种传统含铅钎料钎焊铜/铜接头进行对比。探究了钎焊接头界面组织及其形成机理，分析了Bi

和Ga元素对接头界面组织和力学性能的影响。结果表明，焊接接头区组织中黑色棒状富Zn相随着Bi元素的增加逐

渐减少并变得细小；在接头区有颗粒状组织形成，经XRD和EDS分析为Cu5Zn8相和(：11(3115相；当Bi元素含量为3

wt%时接头剪切强度和维氏硬度最高，分别为38.60MPa和39.8HV0.2。Bi含量为3w%的低温无铅钎料钎焊性能最

优，接头力学性能最优。

关键词：无铅钎料；钎焊；润湿性；剪切强度

DOI:10.14158/j.cnki.1001-3814.

中图分类号：TG425+.1文献标识码：A文章编号：1001-3814(2021)23-0036-05

Sn-9ZnLowTemperatureLead-freeSolderContainingBiandGaElements

LIGuangzhu,YUEDi,KANGYu,SUNJianyu

(AcademyofMaterialsScienceandEngineering,LiaoningTechnicalUniversity,Fuxin123000,China)

Abstract：Newlow-temperaturelead-freesolderswereobtainedbyadding(1-4)wt%ofBielementand1wt%ofGa

elementtotheSn-9Znbinaryalloy,andcopperandcopperbrazedjointswereobtained.Thetraditionalcopper-copperjointsof

lead-containingsolderswerecompared.Theinterfacemicrostructureandformationmechanismofthejointswereinvestigated.

TheeffectsofBiandGaelementsontheinterfacialmicrostructureandmechanicalpropertiesofthejointswereanalyzed.The

resultsshowthattheblackrod-likeZn-richphaseinth