Bi含量对SnAgBi无铅焊料润湿性及接头强度的影响.pdfVIP

HotWorkingTechnology2015，Vo1．44，No．23

Bi含量对SnAgBi无铅焊料润湿性

及接头强度的影响

李小蕴，沈跃华，黄中月，祖方遒

(1．合肥工业大学工业培训中心，安徽合肥230601：2．合肥工业大学材料科学与工程学院，安徽合肥230009)

摘要：以Sn．3．5％Ag-xBi(x=Owt％、2wt％、3．5wt％、5wt％~7叭％)为研究对象，通过润湿性试验和剪切试验探索厂

Bi含量对焊料润湿性和接头剪切强度的影响。结果表明，随着Bi含量的增大，Sn-3．5％Ag-xBi焊料润湿角减小，润湿性

能得到一定的提高。随着Bi含量的增加，钎焊接头剪切强度先是增大，然后减小，Bi含量为5％时剪切强度最大；当Bi

含量从0增加到5％时，接头剪切强度明显增加。

关键词：无铅焊料；润湿性：接头强度

DOI：10．141580．cnki．1001-3814．2015．23．064

中图分类号：TG425文献标识码：A文章编号：1001—3814(2015)23—0218-03

Effects0fBiContentonWettabilityandJointStrength

ofSnAgBiLead-freeSolder

LIXiaoyun，SHENYuehua2，HUANGZhongyue，ZUFangqiu

(1．IndustrialTrainingCenter，HefeiUniversityofTechnology，Hefei230601，China；2．SchoolofMaterialsScienceand

Engineering，HefeiUniversiytofTechnology，Hefei230009，China)

Abstract：TheeffectsofBicontentonthewettabiliytandjointshearstrengthofSn-3．5％Ag-xBi0wt％，2wt％，3．5

wt％，5wt％and7、v1％)lead-freesolderswereexploredbywettabiliytexperimentnadsheartest．Theresultsshowthatthe

wettinganglesofSn一3．5％Ag-xBisoldersdecreaseandthewettabiliytimprovestoacertainextentwiththeincreaseofBi

content．Menawhile，withincreasingBicontent，thejointshearsrtengthfirstlyincreases，andthendecreases．WhenBicontent

is5％．hteshearsrtengthreachesthemaximum．TheshearstrengthofhteweldedjointincreasessignificantlywhenBicontent

increasesfrom0％to5％．

Keywords：lead·freesolder；wettability；jointsrtength

润湿性是指一种液态金属在一个固体表面铺展体。在焊点的使用过程中，焊点必须能够承受元件所

的能力，是焊料的重要焊接性能之一。对于焊料来施加的机械应力以及热应力，否则可能造成电路的

说，能否与基板形成良好的润湿是能否实现钎焊的短路或断路[”。在较大载荷作用下，焊点易出现剪切

关键。为了保证钎焊接头牢固，焊料必须很好地润断裂，往往导致整个封装器件的失效。焊点的剪切强

湿基板材料。焊料的铺展性能反映出焊料在特定条度与焊料种