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2025年中国芯片及外延片数据监测报告.docx

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    2025年中国芯片及外延片数据监测报告

    目录

    TOC\o1-3\h\z\u10909摘要 3

    23235一、中国芯片与外延片产业底层逻辑断裂诊断 5

    102201.1制程升级与材料适配性失配的工程机制解析 5

    281101.2高端外延片国产化率停滞的供应链熵增现象 7

    3881.3设备验证周期冗长导致的创新阻尼效应 9

    3587二、用户真实需求与技术供给的错位耦合分析 12

    272812.1新能源汽车功率器件对碳化硅外延片应力缺陷的容忍阈值重估 12

    10122.2智能终端微型化推动异质集成芯片的界面迁移规律 15

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