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2025年职业技能鉴定考试(半导体芯片制造工)考前冲刺试题及答案一.docx

2025年职业技能鉴定考试(半导体芯片制造工)考前冲刺试题及答案一.docx

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    2025年职业技能鉴定考试(半导体芯片制造工)考前冲刺试题及答案一

    一、单项选择题（每题2分，共30题）

    1.半导体芯片制造中，用于制备晶圆的主要材料是（）

    A.多晶硅B.单晶硅C.非晶硅D.锗

    答案：B

    2.光刻工艺中，正性光刻胶曝光后与显影液的反应特性是（）

    A.曝光部分溶解B.未曝光部分溶解C.全部溶解D.无变化

    答案：A

    3.以下不属于物理气相沉积（PVD）技术的是（）

    A.溅射B.蒸发C.等离子体增强化学气相沉积（PECVD）D.分子束外延（MBE）

    答案：C

    4.离子注入工

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