原创力文档- 1、原创力文档（book118）网站文档一经付费（服务费），不意味着购买了该文档的版权，仅供个人/单位学习、研究之用，不得用于商业用途，未经授权，严禁复制、发行、汇编、翻译或者网络传播等，侵权必究。。
- 2、本站所有内容均由合作方或网友上传，本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺！文档内容仅供研究参考，付费前请自行鉴别。如您付费，意味着您自己接受本站规则且自行承担风险，本站不退款、不进行额外附加服务；查看《如何避免下载的几个坑》。如果您已付费下载过本站文档，您可以点击 这里二次下载。
- 3、如文档侵犯商业秘密、侵犯著作权、侵犯人身权等，请点击“版权申诉”（推荐），也可以打举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
- 4、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
- 5、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
- 6、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
- 7、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次， 网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档
附件：
半导体热处理硅舟技术规范
征求意见稿
III
前言
本文件按照GB/T1.1—2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规定
起草。
请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任。
本文件由重庆市国际国内公共关系协会提出并归口。
本文件起草单位：江山市检验检测研究院、浙江省质量科学研究院、常山县检验检测研究院、浙江
盾源聚芯半导体科技有限公司、衢州市计量质量检验研究院、浙江夏王纸业有限公司、厦门市华夏国鉴
教育研究院。
本文件主要起草人：祝超、汤知源、邵文杰、刘琳笑、周斌、叶慧、徐璐玲、刘晓政、祝嘉豪、祝
建敏、傅文涛、吕斌、徐匡荣、罗申、卢正。
III
引言
随着集成电路制造技术向更高温、更高洁净度、更长寿命及更低颗粒污染方向发展，热处理工艺（包
括扩散、退火、氧化、快速热处理等）在晶圆制造全流程中的重要性日益凸显。硅舟作为承载晶圆完成
高温工序的关键部件，其材料性能、结构设计、洁净水平与长期稳定性直接影响产品良率及生产线稼动
率。
当前行业内硅舟产品的材料体系包括高纯石墨、致密碳化硅（SiC）及石墨基SiC涂层等多种形态，
但在结构尺寸公差、颗粒脱落控制、金属离子析出、热循环寿命评估、包装与追溯管理等方面尚缺乏统
一的技术要求和检测方法。同时，硅舟在不同设备厂商、不同工艺温度及不同清洗维护策略下的适配性
差异，也导致用户在选型、验收和使用管理上缺乏一致依据。
为提升行业整体质量管控水平，推动硅舟产品在先进制造场景下的可重复性与可追溯性，特制定本
标准，用以规范硅舟的材料特性、关键尺寸、性能指标、试验方法、检验规则、标识追溯及包装贮运要
求。本标准可为硅片制造企业、热处理设备供应商、硅舟制造及再生企业提供统一的技术参考，也可作
为采购验收与质量评估的依据，为建立高可靠性、高一致性的半导体热处理供应链提供支撑。
V
半导体热处理硅舟技术规范
1范围
本文件规定了用于半导体制造中热处理工序的硅舟的技术要求、试验方法、检验规则及标识、包装
和贮运要求。
本文件适用于扩散、退火、氧化等高温工艺中使用的石墨、碳化硅及石墨基涂层硅舟。其他用于高
温承载用途的治具可参照执行，本文件亦可供制造单位、使用单位及检验机构参考使用。
2规范性引用文件
下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件，
仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本
文件。
GB/T14264 洁净室及相关受控环境术语
GB/T30067 工业产品几何技术规范尺寸和几何公差的检验
GB/T2828.1 计数抽样检验程序按接收质量限（AQL）检索的逐批检验抽样计划
3术语和定义
下列术语和定义适用于本文件。
3.1
硅舟Waferboat
在半导体热处理工序中用于承载硅片的承载结构件，材质可为石墨、碳化硅或石墨基涂层复合材料。
3.2
热处理工艺Thermalprocess
指扩散、退火、氧化等需在高温环境下进行的晶圆加工过程。
3.3
颗粒脱落Particleshedding
硅舟在使用或振动过程中产生的微粒从表面或结构中分离的现象。
4总体原则
1
安全可靠：硅舟在高温工况下的使用应确保结构稳定，避免断裂、变形及对设备或晶圆产生损害的
风险。
文档评论（0）