2025年改善8D报告表格.xlsVIP

M907

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公司纠正/预防措施报告8D（CAR）

NO．编号：QDATE日期:2010-4-20

SUPPLIER

P/N:

DESCRIPTION

供应商：

产品型号：M907

问题摘要:M907小板触摸IC、FPC卡口假焊；主板：USB\SIM卡座假焊、漏高温胶纸

DISCIPLINE1

MEMBERS组成改善小组

USETEAMAPPROACH

TEAMLEADER组长所属单位：NAME姓名：

改善小组成员

DEPT．部门

SMT/EN

OTHER其它

NAME姓名

SMT/QA

SMT/PR

DISCIPLINE2

DESCRIBETHEPROBLEM问题描述

SIGNATURE签名

DATE日期

1.M907小板触摸IC、2.M907小板FPC卡口假焊3.M907主板USB假焊4.M907主板SIM卡座假焊5.M907主板漏贴高温胶纸

客户

2010.4.19

DISCIPLINE3

DESCRIBETHECAUSE原因分析

FINISHDATE完成日期

1.触摸IC连锡原因为：印刷机脱模速度太快导致印刷后拉尖造成不良的发生;2.FPC卡扣假焊接：分析为元件底部焊脚没和锡膏焊接，上锡较少，网板有堵孔现象；元件有引脚不平现象3.USB假焊：a.物料pin脚翘起与PCB间隙影响爬锡效果；b.在炉前未压到位

4..SIM卡假焊原因为：此卡座为双模压合在过炉后易变形，开裂将元件PIN脚抬高与PCB焊盘间隙过大造成元件PIN脚爬锡不上；5.漏高温胶纸原因为：此主板之前在ATE测试是由ATE贴，在这次生产的主板是安排在长安进行测试，在测试后不知晓要贴高温胶纸，所以导致漏贴

2010.4.20

DISCIPLINE4

CONTAINMENTPLAN临时改善对策

1.派人员在前端对不良品进行挑选；未出货的全部进行返工后在出货2.未贴胶纸的安排人员贴；3.尚3.未使用的SIM卡座周期在4月12日前的进行退料；

DISCIPLINE5

PERMANENTC/APLAN永久对策

BUDGETFINISHDATE预完成日期

1.对于触摸IC连锡：将印刷机的脱模速度由原来的0.5mm/s更改为1.0mm/s改善不良;2.FPC卡扣假焊：a.手动或自动清洗网板重点检查有无少锡漏印;b.在下次生产时在钢网底部加贴胶纸增加锡膏厚度;c.确认贴装参数正常3.USB假焊：a.要