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高频精选：安大材料考研真题及答案

单项选择题（每题2分，共10题）

1.材料科学基础中，晶体结构的基本单元是

A.原子

B.离子

C.晶胞

D.分子

2.金属材料的主要强化方式不包括

A.固溶强化

B.加工硬化

C.时效强化

D.氧化强化

3.陶瓷材料的性能特点不包括

A.高硬度

B.高韧性

C.耐高温

D.脆性大

4.高分子材料的合成方法主要有

A.加成聚合

B.缩合聚合

C.A和B

D.都不是

5.材料的密度与下列哪种因素无关

A.原子质量

B.原子半径

C.晶体结构

D.颜色

6.复合材料的增强相主要作用是

A.提高强度

B.提高韧性

C.A和B

D.增加美观

7.材料的热膨胀系数与什么有关

A.原子间结合力

B.材料密度

C.材料颜色

D.材料形状

8.半导体材料的导电特性取决于

A.温度

B.光照

C.A和B

D.材料硬度

9.超导材料的零电阻特性出现在

A.常温

B.高温

C.临界温度以下

D.任何温度

10.形状记忆合金的原理是基于

A.马氏体相变

B.固溶体转变

C.晶体缺陷

D.原子扩散

答案：1.C2.D3.B4.C5.D6.C7.A8.C9.C10.A

多项选择题（每题2分，共10题）

1.材料的基本性能包括

A.力学性能

B.物理性能

C.化学性能

D.美学性能

2.金属材料的晶体结构类型有

A.面心立方

B.体心立方

C.密排六方

D.正交晶系

3.陶瓷材料的化学键主要有

A.离子键

B.共价键

C.金属键

D.氢键

4.高分子材料的结构层次包括

A.分子结构

B.聚集态结构

C.晶体结构

D.微观结构

5.影响材料导电性的因素有

A.温度

B.杂质

C.晶体结构

D.湿度

6.复合材料的界面结合类型有

A.机械结合

B.物理结合

C.化学结合

D.扩散结合

7.材料的热传导方式有

A.电子传导

B.声子传导

C.光子传导

D.原子传导

8.半导体材料的主要应用领域有

A.电子器件

B.光电器件

C.传感器

D.能源领域

9.超导材料的应用包括

A.电力传输

B.磁悬浮列车

C.医学成像

D.电子芯片

10.智能材料的特性有

A.感知功能

B.驱动功能

C.信息处理功能

D.自我修复功能

答案：1.ABC2.ABC3.AB4.AB5.ABC6.ABCD7.ABC8.ABCD9.ABC10.ABC

判断题（每题2分，共10题）

1.材料的性能只取决于其化学成分。（）

2.晶体一定具有规则的外形。（）

3.金属材料都具有良好的导电性。（）

4.陶瓷材料的塑性变形能力强。（）

5.高分子材料的分子量是单一值。（）

6.复合材料的性能总是优于单一材料。（）

7.材料的热膨胀是由于原子振动加剧导致原子间距增大。（）

8.半导体材料的导电性介于导体和绝缘体之间。（）

9.超导材料在超导态下电阻为零。（）

10.形状记忆合金能在一定条件下恢复到原始形状。（）

答案：1.×2.×3.√4.×5.×6.×7.√8.√9.√10.√

简答题（总4题，每题5分）

1.简述材料科学与工程的四要素。

材料科学与工程四要素为成分、结构、性能、加工工艺。成分决定材料本质，结构影响性能，性能是目标，加工工艺实现成分与结构控制以达所需性能。

2.说明金属材料的强化机制有哪些？

金属材料强化机制有固溶强化、加工硬化、细晶强化、第二相强化、时效强化等，通过阻碍位错运动等方式提高强度。

3.简述高分子材料的主要特点。

高分子材料特点有质轻、绝缘、耐腐蚀、易加工成型、具有高弹性和可塑性等，可制成多种制品满足不同需求。

4.超导材料的临界参数有哪些？

超导材料临界参数有临界温度、临界磁场、临界电流密度。当温度低于临界温度、磁场小于临界磁场、电流密度低于临界电流密度时，材料呈现超导特性。

讨论题（总4题，每题5分）

1.如何提高金属材料的综合性能？

可通过优化合金成分，采用合适加工工艺如热处理、压力加工等实现细晶强化、固溶强化等。还可进行表面处理改善表面性能，综合多种强化方式提高金属材料综合性能。

2.谈谈陶瓷材料在现代科技中的应用及发展趋势。

在现代科技中用于电子、航空航天、机械等领域。发展趋势是向高性能、多功能化发展，如提高韧性、开发新型功能陶瓷等，以满足更复杂工程需求。

3.分析高分子材料的发展对社会生活的影响。

使生活更便捷舒适，如各种塑料制品。推动了医疗、电子