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LED/LD用稀土荧光片
1范围
本文件规定了LED/LD用稀土荧光片的分类、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、
贮存及随行文件。
本文件适用于经热处理制得的稀土荧光片,主要用于制备由蓝光LED芯片或LD芯片激发的白光或
特定颜色发光器件。
2规范性引用文件
下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中,注日期的引用文件,
仅该日期对应的版本适用于本文件;不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于本
文件。
JJF1032光学辐射计量名词术语及定义
GB/T191包装储运图示标志
GB/T2423.22环境试验第2部分:试验方法试验N:温度变化
GB/T4937.1半导体器件机械和气候试验方法第1部分:总则
GB/T5838.1荧光粉第1部分:术语
GB/T8170数值修约规则与极限数值的表示和判定
GB/T14264-2009半导体材料术语
GB/T20147.3色度学第3部分:CIE三刺激值
GB/T23595.1白光LED灯用稀土黄色荧光粉试验方法第1部分:光谱性能的测试
GB/T23595.2白光LED灯用稀土黄色荧光粉试验方法第2部分:相对亮度的测试
GB/T23595.3白光LED灯用稀土黄色荧光粉试验方法第3部分:色品坐标的测试
GB/T23595.4白光LED灯用稀土黄色荧光粉试验方法第4部分:热稳定性的测试
GB/T24824普通照明用LED模块测试方法
GB/T24982白光LED用石榴石结构铝酸盐系列荧光粉
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SN/T4026日用玻璃产品中铝、铁、钙、镁、钠、钾、钛、铅、镉、硅、锌、铜的测试电感耦合等
离子体原子发射光谱法(RoHS)
3术语和定义
GB/T5838.1和GB/T24982界定的以及下列术语和定义适用于本文件。
3.1稀土荧光片rare-earthphosphorfilm
由稀土荧光粉或稀土荧光粉和无机非金属粉体材料通过加热处理得到荧光块材,再经切割、研磨或
抛光、划片等加工工序制得。
3.2孔洞hole
制品中表面存在的孔隙或坑洞。
3.3崩边chipping
制品中边缘存在的破损。
3.4表面粗糙度(Ra)roughnessarithmeticaverage
制品被加工表面具有的较小间距和微小峰谷的不平度。
[来源:GB/T14264-2009,3.211.1]
3.5裂纹crack
制品表面或内部存在的狭长缝隙。
3.6色品坐标chromaticitycoordinate
根据CIE-1931标准色度观察者规则计算获得用来表征稀土荧光片被激发后发光颜色的一组参数。
[来源:GB/T20147.3,5.2]
3.7激发峰值波长excitationpeakwavelength
λex
激发光谱中发光强度最大的谱峰对应的波长。
注:激发峰值波长单位为nm。
[来源:GB/T24982,3.4]
3.8发射峰值波长emissionpeakwavelength
λem
发射光谱中发光强度最大的谱峰对应的波长。
注:发射峰值波长单位为nm。
[来源:GB/T24982,3.5]
3.9内量子效率internalquantumefficiency
IQE
稀土荧光片受到激发时发出的荧光对应总光子数与激发时所吸收的总光子数比值,用于衡量稀土荧
光片对吸收光源的转换效率。
[来源:标准GB/T39492,3.2]
3.10色品坐标漂移chromaticitycoordinateshift
D
xy
稀土荧光片在特定的环境中暴露特定的时间后其色品坐标与初始色品坐标的距离。
[来源:GB/T24824,3.6]
3.11光(辐射)功率radiantpower
Φe
单位时间
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