射频芯片规模封装和集成电路规模贴装生产建设项目环境影响报告表.pdfVIP

一、建设项目基本情况

建设项目名称射频芯片规模封装和集成电路规模贴装生产建设项目

项目代码2303-510124-04-03-598965

298G

建设地点四川省成都市郫都区港泰大道号园区内栋二层

地理坐标（103度55分43.110秒，30度48分51.714秒）

C3973

三十六、计算机、通信和其他电

国民经济集成电路制造建设项目

子设备制造业39；80、电子器件

行业类别C3979行业类别

制造397

其他电子器件制造

新建（迁建）首次申报项目

改建建设项目不予批准后再次申报项目

建设性质

扩建申报情形超五年重新审核项目

技术改造重大变动重新报批项目

川投资备

项目审批（核准/项目审批（核准/

郫都区行政审批局2303-510124-04-03-598965

【】

备案）部门（选填）备案）文号（选填）

FGQB-0085号

总投资（万元）2000环保投资（万元）20

环保投资占比

1.0施工工期1个月

（%）

否用地（用海）

是否开工建设是：面积（m2）1800

根据建设项目环境影响报告表编制技术指南（污染影响类）（试行），设置

专项评价原则见下表。

表1-1专项评价设置原则表

类别设置原则本项目情况

排放废气含有毒有害污染物、二噁英、苯并[a]芘、氰化

专项评价设置大气物、氯气且厂界外500米范围内有环境空气保护目标的不涉及

情况建设项目