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2025至2030年中国HDI产业发展现状及市场监测报告.docx

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    2025至2030年中国HDI产业发展现状及市场监测报告

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    TOC\o1-3\h\z\u摘要 3

    一、HDI产业底层技术演化路径与核心专利控制机制 5

    1.1高密度互连技术微米级演进的物理极限突破过程 5

    1.2国内头部企业关键专利布局的逆向拆解与封锁策略 7

    1.3光刻-电镀-层压协同制程的材料界面反应机理 9

    二、典型企业技术跃迁的非线性突破轨迹 12

    2.1深南电路从Sub-6μm到3μm线宽升级的工艺爬坡曲线分析 12

    2.2景旺电子HDI板在新能源车载域控制器中的失效重构案例 16

    2.3华东PCB厂通过客户联合研

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