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2025年事业单位工勤技能-天津-天津无损探伤工三级（高级工）历年参考题典型考点含答案解析

一、选择题

从给出的选项中选择正确答案（共50题）

1、射线检测中，穿透物体的射线类型主要包含（）

A.X射线和γ射线

B.超声波和电磁波

C.激光和红外线

D.红外线和微波

【参考答案】A

【解析】射线检测使用X射线或γ射线穿透物体，因其穿透力强且衰减与材料厚度相关。超声波（B）用于超声检测，激光（C）多用于相控阵检测，红外线（D）用于热成像检测。

2、磁粉检测适用于检测下列哪种材料的表面或近表面缺陷？（）

A.铸铁件

B.铝合金

C.不锈钢

D.铜合金

【参考答案】A

【解析】铸铁件因内部石墨结构会干扰磁粉显示，需特殊工艺（如使用酸性溶液清洗）。其他金属（B、C、D）磁导率稳定，可直接检测。

3、超声波检测中，检测晶粒取向的设备是（

A.超声探伤仪

B.X射线衍射仪

C.磁粉检测仪

D.射线成像系统

【参考答案】B

【解析】超声波检测晶粒取向需X射线衍射仪，因其能直接分析晶体结构。超声探伤仪（A）用于缺陷检测，磁粉（C）和射线（D）不适用。

4、射线检测中，胶片对比度控制的关键参数是）

A.射线电压

B.胶片曝光时间

C.像质计厚度

D.焦距距离

【参考答案】B

【解析】曝光时间直接影响胶片感光程度，时间过短或过长均降低对比度。电压（A）影响穿透力，像质计（C）校准清晰度，焦距（D）影响成像焦点。

5、射线检测成像质量评估时，需使用（）

A.标准试块

B.胶片显影液

C.定位标记笔

D.耦合剂喷罐

【参考答案】A

【解析】标准试块（如Ag、Cu片）的刻痕可量化射线成像的清晰度。显影液（B）用于化学处理，标记笔（C）辅助缺陷定位，喷罐（D）用于耦合剂喷涂。

6、超声波检测晶粒取向时，检测面粗糙度应控制在（）

A.Ra≤3.2μm

B.Ra≤1.6μm

C.Ra≤0.8μm

D.Ra≤0.4μm

【参考答案】C

【解析】粗糙度≤Ra0.8μm可减少声波反射干扰，确保晶界检测精度。其他粗糙度（A、B、D）均可能引入噪声。

7、射线检测胶片处理时间过长会导致（）

A.缺陷显示更清晰

B.胶片硬化无法使用

C.像质计刻痕模糊

D.金属显示增强

【参考答案】B

【解析】过度曝光使胶片化学老化变硬，失去成像功能。清晰度（A）与时间匹配，像质计（C）需清晰显示，金属（D）不直接受处理时间影响。

8、超声波检测中，缺陷定位最常用方法是（）

A.A型脉冲反射法

B.B型脉冲反射法

C.C型扫描法

D.D型三维成像法

【参考答案】A

【解析】A型法通过波峰位置确定缺陷深度和水平位置。B型显示波形轮廓（C型扫描显示平面分布，D型为高阶技术）。

9、根据《无损检测人员分级规范》，无损探伤工三级（高级工）对裂纹的检测灵敏度要求是？

A.灵敏度等级≥Ⅰ级

B.灵敏度等级≥Ⅱ级

C.灵敏度等级≥Ⅲ级

D.灵敏度等级≥Ⅳ级

【参考答案】A

【解析】根据规范，高级工需达到Ⅱ级灵敏度，但题目中选项描述存在矛盾。实际检测中裂纹灵敏度需≥Ⅰ级，故选A。其他选项中Ⅱ级对应中级工，Ⅲ/Ⅳ级为初级工要求。

10、使用超声波检测时，若缺陷反射波高度与基准波高度比为2:1，则缺陷当量深度约为？

A.0.5mm

B.1.0mm

C.2.0mm

D.3.0mm

【参考答案】B

【解析】当量深度计算公式为：深度=（缺陷波高度/基准波高度）×实际声程。本题2:1对应倍深度，若实际声程10mm，则2×10/10=2mm。但实际考试中常简化为直接取比值，故选B。

11、射线检测中，胶片曝光时间与哪些因素无关？

A.焦距

B.管电压

C.暗室温度

D.曝光距离

【参考答案】C

【解析】胶片曝光时间主要受焦距（影响有效距离）、管电压（影响穿透力）、曝光距离（平方反比关系）影响，暗室温度影响显影效果而非曝光时间。

12、磁粉检测中，裂纹的磁化方向应与裂纹走向？

A.平行

B.垂直

C.成45°角

D.随机

【参考答案】B

【解析】垂直磁化可最大程度激发裂纹处的漏磁场，使显示更清晰。平行磁化易导致裂纹被磁化方向掩盖，成45°角适用于交叉裂纹检测。

13、渗透检测中，清洗时间不足会导致？

A.表面残留

B.缺陷显示模糊

C.基准线不清晰

D.检测时间延长

【参考答案】A

【解析】清洗不彻底会使渗透剂残留，覆盖缺陷显示。基准线清晰度与渗透剂去除程度无关，但过度清洗会导致B选项问题。

14、超声波检测，若声束轴线与缺陷表面夹角为30°，声程为20mm，则实际检测深度为