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2025年考研理学材料科学试卷（含答案）

考试时间：______分钟总分：______分姓名：______

一、单项选择题（本大题共20小题，每小题2分，共40分。在每小题列出的四个选项中，只有一项是最符合题目要求的。

1.晶体中原子（或离子、分子）在三维空间呈周期性重复排列的基本单元称为

A.晶胞B.晶面C.晶格D.晶体缺陷

2.在面心立方（FCC）结构中，密排面指数为{111}的密排方向指数为

A.100B.110C.111D.112

3.金属发生塑性变形的主要机制是

A.位错滑移B.晶界滑移C.点缺陷扩散D.相变

4.根据位错理论，当两个位错刃型位错反方向排列时，它们之间的相互作用是

A.吸引B.排斥C.无作用D.视具体情况而定

5.在三元相图上，表示三个组分形成三个相互平衡的固相的点的称为

A.单相点B.二相点C.三相点D.共晶点

6.下列物质中，属于离子晶体的是

A.铝B.铁C.NaClD.金

7.根据唯象理论，描述晶体塑性变形的核心概念是

A.应力B.应变C.应变速率D.位错密度

8.金属材料的强度和硬度主要取决于

A.晶粒尺寸B.位错密度C.温度D.以上都是

9.固体中原子（或离子）离开其平衡位置而移动的现象称为

A.弹性变形B.塑性变形C.扩散D.相变

10.下列关于相图的说法中，错误的是

A.相图是表示多相平衡体系的温度、压力和成分之间关系的图形

B.相图可以帮助预测材料在不同条件下的相变行为

C.相图只能用于固相之间的相变

D.相图是材料设计和制备的重要工具

11.金属的电阻率随温度升高而

A.降低B.升高C.不变D.先升高后降低

12.半导体中，电子从满带跃迁到空带所需的最小能量称为

A.禁带宽度B.晶格能C.离子键能D.范德华力

13.下列材料中，属于金属间化合物的是

A.铝B.钛C.TiAlD.金

14.描述材料在应力作用下抵抗变形能力的性能是

A.强度B.硬度C.韧性D.延展性

15.下列关于热电效应的说法中，正确的是

A.热电效应是指材料因温度变化而出现电阻变化的现象

B.热电效应是指材料因温度变化而出现电势差的现象

C.热电效应只存在于金属中

D.热电效应与材料的能带结构无关

16.金属的加工硬化是指

A.金属在加工过程中强度和硬度增加的现象

B.金属在加工过程中塑性增加的现象

C.金属在加工过程中晶粒尺寸减小的现象

D.金属在加工过程中发生相变的现象

17.下列关于扩散系数的说法中，正确的是

A.扩散系数与温度成反比

B.扩散系数与浓度梯度成反比

C.扩散系数与扩散路径长度成正比

D.扩散系数只与物质的本性有关

18.陶瓷材料的强度主要取决于

A.晶粒尺寸B.玻璃相C.相界D.以上都是

19.下列材料中，属于高分子材料的是

A.钢B.铝C.聚乙烯D.金

20.下列关于复合材料的说法中，错误的是

A.复合材料是指由两种或两种以上物理化学性质不同的物质组成的材料

B.复合材料是指各组成相之间是机械混合的

C.复合材料通常具有比各组成相更优异的性能

D.复合材料是材料科学的重要发展方向

二、填空题（本大题共10小题，每小题2分，共20分。

21.晶体的理想外形是由______决定的。

22.位错线周围的晶体发生______。

23.相图上的______线表示两相平衡曲线。

24.离子晶体的结合力主要来源于______。

25.金属塑性变形的本质是______的移动。

26.固体中扩散的主要机制有______和间隙扩散两种。

27.描述材料抵抗局部变形能力的性能是______。

28.半导体的能带结构中，价带和导带之间存在的能量间隙称为______。

29.金属间化合物的晶格类型通常与______和______的晶格类型相似。

30.复合材料的性能不仅取决于各组成相的性能，还取决于______、______和______。

三、简答题（本大题共5小题，每小题5分，共25分。

31.简述晶体缺陷对金属材料性能的影响。

32.简述固溶体的类型及其对材料性能的影响。

33.简述相图的基本组成及其