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2025年半导体晶圆代工合同协议

甲方（代工厂）：[代工厂公司全称]

法定代表人：[法定代表人姓名]

注册地址：[代工厂注册地址]

联系电话：[代工厂联系电话]

统一社会信用代码：[代工厂统一社会信用代码]

乙方（客户）：[客户公司全称]

法定代表人：[客户法定代表人姓名]

注册地址：[客户注册地址]

联系电话：[客户联系电话]

统一社会信用代码：[客户统一社会信用代码]

鉴于甲方拥有先进的半导体晶圆代工能力，能够按照约定提供特定工艺节点的晶圆制造服务；乙方需要委托甲方进行晶圆代工。根据《中华人民共和国民法典》及相关法律法规，甲乙双方经友好协商，达成以下协议，以兹共同遵守。

第一条代工产品与服务内容

1.1甲方同意根据本协议约定，为乙方提供[具体晶圆类型，如硅基]晶圆的代工服务。

1.2代工工艺节点为[具体工艺节点，如7纳米]工艺。

1.3具体的代工工艺流程包括但不限于：光刻、蚀刻、薄膜沉积、离子注入、氧化、扩散等环节，具体技术规范以双方另行确认的工艺文件为准。

1.4甲方将按照乙方提交的符合要求的工艺需求指令进行生产，并保证生产设备处于良好运行状态。

第二条产能与交期

2.1在本协议有效期内，甲方承诺向乙方提供不低于[具体产能指标，如每月/每年][单位，如万片/小时]的代工产能。

2.2乙方应至少提前[具体天数，如30]天向甲方下达具体的生产订单，订单内容应包括晶圆规格、工艺需求、数量及期望交期。

2.3甲方在收到乙方订单后，将在[具体天数，如15]天内给予乙方关于排期的书面确认。对于乙方优先订单，甲方将尽力优先排期生产。

2.4甲方承诺遵守排期确认的交货时间。如因不可抗力或甲方生产计划调整等原因确需延迟交货，甲方应提前[具体天数，如10]天书面通知乙方，双方协商确定新的交期。

第三条价格与支付

3.1本协议项下的代工价格为[具体价格形式，如每平方毫米人民币XX元或每晶圆片人民币XXXX元]。

3.2乙方应在收到甲方符合约定数量的晶圆并经初步检验合格后[具体天数，如15]天内，向甲方支付该批次晶圆费用的[具体百分比，如80]%，即人民币[具体金额]元。

3.3剩余的[具体百分比，如20]%作为质量保证金，于本协议终止后[具体天数，如30]天内，在乙方确认最终交货晶圆质量且无任何争议的情况下支付给甲方。

3.4上述价格已包含甲方在生产过程中产生的所有直接和间接费用，但不含[需明确不含的费用项目，如特定进口设备使用费、第三方软件授权费等]。

3.5付款方式为银行转账，乙方应将款项支付至甲方指定的以下银行账户：

开户名称：[甲方银行账户名]

开户银行：[甲方开户银行]

银行账号：[甲方银行账号]

3.6甲方开具的等额发票，乙方应在付款前[具体天数，如5]天向甲方提供。

第四条质量保证与验收

4.1甲方保证其提供的晶圆代工服务符合本协议约定的技术规范和质量标准。

4.2晶圆的检验标准以本协议约定为准，并由甲方在封装前完成检验。

4.3乙方应在收到甲方交付的晶圆后[具体天数，如7]天内进行最终检验。如乙方发现晶圆存在工艺缺陷、良率不达标等问题，应在检验期内以书面形式详细说明问题所在并返回给甲方。

4.4双方对晶圆质量产生争议时，应共同取样送至[约定第三方检测机构或双方认可的检测机构]进行检测。检测费用由责任方承担。如检测结果证实甲方责任，甲方应负责[具体补救措施，如返工、更换、价格折让等]。如非甲方责任，相关损失由乙方承担。

第五条知识产权

5.1乙方保证其提交给甲方的所有设计文件、技术资料等均拥有合法的知识产权或已获得充分授权，不会侵犯任何第三方的合法权益。乙方应对其设计文件承担全部责任。

5.2甲方在履行本协议过程中，仅能使用乙方提供的设计文件和工艺需求进行晶圆制造，不得对乙方的设计进行任何修改、复制或用于任何其他第三方。

5.3甲方在代工过程中产生的任何工艺改进、技术诀窍或副产品，其知识产权归[约定归属方，如甲方所有，但乙方有权免费使用该改进工艺生产的晶圆/双方共有，共享使用权等]。

第六条保密条款

6.1甲乙双方对于在本协议签订及履行过程中获悉的对方商业秘密（包括但不限于技术信息、工艺参数、客户资料、财务数据、未公开的产能规划等）承担保密义务。

6.2未经对方书面同意，任何一方不得向任何第三方泄露该等保密信息，但法律法规要求披露或为履行本协议所必需的除外。

6.3本保密义务不因本协议的终止而失效，持续有效期限为本协议终止后[具体年限，如3]年。

第七条违约责任

7.1若甲方未能按时交付符合约定的晶圆，每逾期一日，应向乙方支付逾期交付