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2025校招：版图设计面试题及答案

单项选择题（每题2分，共10题）

1.版图设计中，金属层主要用于（）

A.器件隔离B.信号传输C.电容形成D.电阻制作

2.以下哪种规则用于确保版图中器件的最小间距？（）

A.设计规则B.工艺规则C.电气规则D.物理规则

3.版图中N阱通常用于（）

A.PMOS器件B.NMOS器件C.电阻D.电容

4.以下哪种工具常用于版图设计？（）

A.HSPICEB.CadenceVirtuosoC.MATLABD.Python

5.版图设计中，接触孔的作用是（）

A.连接不同金属层B.隔离器件C.增加电容D.减小电阻

6.以下哪种寄生效应在版图设计中需要重点考虑？（）

A.热寄生B.光寄生C.电容寄生D.磁寄生

7.版图设计中，电源布线通常采用（）

A.细金属线B.粗金属线C.多晶硅线D.有源区线

8.以下哪种器件在版图中面积通常较大？（）

A.晶体管B.电阻C.电容D.反相器

9.版图设计中，阱的作用是（）

A.隔离器件B.增加电流C.减小功耗D.提高速度

10.以下哪种设计风格适用于高速电路版图设计？（）

A.单元阵列式B.全定制式C.半定制式D.门阵列式

答案：1.B2.A3.A4.B5.A6.C7.B8.C9.A10.B

多项选择题（每题2分，共10题）

1.版图设计中常用的层次有（）

A.有源区B.多晶硅层C.金属层D.接触孔层

2.版图设计需要考虑的因素有（）

A.电气性能B.物理规则C.工艺限制D.信号完整性

3.以下哪些是版图设计中的寄生参数？（）

A.寄生电阻B.寄生电容C.寄生电感D.寄生电流

4.版图设计中，为了减小寄生电容可以采取的措施有（）

A.增加金属间距B.减小金属面积C.采用多层金属D.优化布线

5.版图设计工具可以完成的任务有（）

A.器件绘制B.布线C.设计规则检查D.电路仿真

6.版图设计中，电源和地的布线原则有（）

A.短而粗B.避免交叉C.均匀分布D.靠近信号布线

7.以下哪些是版图设计中的常见错误？（）

A.短路B.开路C.违反设计规则D.信号干扰

8.版图设计中，为了提高电路性能可以采取的措施有（）

A.优化器件布局B.合理布线C.减小寄生参数D.增加电路面积

9.版图设计中，阱的类型有（）

A.N阱B.P阱C.双阱D.深N阱

10.版图设计的流程包括（）

A.前端设计B.版图绘制C.设计规则检查D.后仿真

答案：1.ABCD2.ABCD3.ABC4.ABD5.ABC6.ABC7.ABCD8.ABC9.ABCD10.BCD

判断题（每题2分，共10题）

1.版图设计只需要考虑电气性能，不需要考虑物理规则。（）

2.金属层越多，版图设计越复杂，但可以提高布线灵活性。（）

3.版图设计中，接触孔可以随意放置。（）

4.寄生参数对电路性能没有影响。（）

5.版图设计工具只能进行版图绘制，不能进行设计规则检查。（）

6.电源和地的布线不需要考虑电流大小。（）

7.版图设计中，违反设计规则不会影响电路的正常工作。（）

8.优化版图布局可以减小寄生参数，提高电路性能。（）

9.版图设计中，阱的作用只是隔离器件。（）

10.版图设计完成后不需要进行后仿真。（）

答案：1.×2.√3.×4.×5.×6.×7.×8.√9.×10.×

简答题（每题5分，共4题）

1.简述版图设计中设计规则的重要性。

设计规则确保版图符合工艺要求，保证器件和电路能正常制造和工作。违反规则会导致短路、开路等问题，影响性能和成品率，是版图设计的基本约束。

2.版图设计中如何减小寄生电阻？

可采用低电阻率材料，如粗金属线；缩短电流路径，优化布线；增加金属层厚度；合理布局器件，减少不必要的连接。

3.版图设计中电源和地布线有哪些要点？

要点是短而粗以降低电阻，避免交叉防止干扰，均匀分布保证供电稳定，还