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版图设计招聘题库及答案

单项选择题（每题2分，共10题）

1.版图设计中，金属层的主要作用是（）

A.提供电气连接B.增加芯片美观C.保护芯片D.散热

2.以下哪种工艺对版图设计影响最大（）

A.光刻工艺B.清洗工艺C.封装工艺D.测试工艺

3.版图设计中的DRC检查是指（）

A.设计规则检查B.电学规则检查C.逻辑规则检查D.布局规则检查

4.多层金属布线中，通孔的作用是（）

A.连接不同金属层B.隔离不同金属层C.增加金属层厚度D.减少金属层电阻

5.版图设计中，阱的主要作用是（）

A.提供偏置电压B.隔离不同器件C.增加器件性能D.减小芯片面积

6.以下哪种器件在版图设计中需要特殊考虑匹配问题（）

A.电阻B.电容C.晶体管D.以上都是

7.版图设计中，PAD的作用是（）

A.连接芯片与外部电路B.增加芯片电容C.减少芯片噪声D.提高芯片速度

8.工艺角是指（）

A.工艺参数的变化范围B.芯片的角落区域C.版图的拐角设计D.工艺的发展趋势

9.版图设计中，天线效应是指（）

A.金属线收集电荷导致器件损坏B.芯片接收外界信号干扰C.版图布局像天线形状D.金属层反射信号

10.以下哪种设计工具常用于版图设计（）

A.CadenceVirtuosoB.MATLABC.PythonD.Excel

多项选择题（每题2分，共10题）

1.版图设计需要考虑的因素有（）

A.面积B.功耗C.性能D.可制造性

2.常见的版图层次有（）

A.有源层B.多晶硅层C.金属层D.接触孔层

3.版图设计中的寄生效应包括（）

A.寄生电阻B.寄生电容C.寄生电感D.寄生晶体管

4.提高版图匹配性的方法有（）

A.共质心布局B.交叉耦合布局C.相同方向布局D.随机布局

5.版图设计的流程包括（）

A.规格定义B.布局规划C.布线D.验证

6.以下哪些是版图设计中的验证步骤（）

A.DRCB.LVSC.ERCD.后仿真

7.不同金属层的特点包括（）

A.厚度不同B.电阻不同C.电容不同D.信号传输速度不同

8.版图设计中，减少串扰的方法有（）

A.增加线间距B.采用屏蔽线C.调整布线方向D.降低信号频率

9.阱的类型有（）

A.N阱B.P阱C.双阱D.深N阱

10.版图设计中，对电源和地的处理需要注意（）

A.足够的宽度B.低电阻C.良好的分布D.避免噪声干扰

判断题（每题2分，共10题）

1.版图设计只需要考虑电路功能，不需要考虑工艺要求。（）

2.版图设计中的通孔越多越好。（）

3.不同工艺角下，芯片的性能不会发生变化。（）

4.版图设计中的匹配性对模拟电路影响不大。（）

5.天线效应只会在金属层出现。（）

6.版图设计完成后不需要进行验证。（）

7.增加金属层厚度可以降低金属层电阻。（）

8.版图设计中的串扰只与线间距有关。（）

9.阱的作用只是隔离不同器件。（）

10.版图设计工具可以自动完成所有设计，不需要人工干预。（）

简答题（每题5分，共4题）

1.简述版图设计中DRC检查的重要性。

DRC检查可确保版图符合工艺制造规则，避免因设计违反规则导致芯片制造失败，提高芯片制造的成功率和良率，保证设计能顺利投入生产。

2.版图设计中如何减少寄生电容？

可通过增加线间距、优化布线层、合理布局器件等方法减少寄生电容。增加线间距能降低导线间电容；优化布线层可选择电容小的层；合理布局器件避免相互靠近产生较大电容。

3.什么是版图设计中的LVS检查？

LVS检查即版图与原理图一致性检查，对比版图和原理图的电路连接、器件参数等是否一致，保证版图准确实现了原理图的设计功能，避免因不一致导致电路功能异常。

4.提高版图可制造性的方法有哪些？

遵循工艺设计规则进行设计，合理布局布线，优化金属层连接，确保通孔设置合理。同时，做好DRC、LVS等验证工作，减少设计缺陷，提高芯片制造成功率。

讨论题（每题5分，共4题）

1.讨论版图设计在芯片设计中的地位和作用。

版图设计是芯片设计的关键环节，连接前端电路设计