版图设计招聘笔试题及答案.docVIP

版图设计招聘笔试题及答案

一、单项选择题（每题2分，共20分）

1.版图设计中，金属层的主要作用是（）

A.提供隔离B.实现电气连接C.增强散热D.保护器件

2.以下哪种器件在版图中需要特殊的保护环设计（）

A.电阻B.电容C.二极管D.MOS管

3.版图设计中，DRC检查主要针对（）

A.电路功能B.电气规则C.物理规则D.时序要求

4.标准单元版图是（）

A.定制设计的B.半定制设计的C.全定制设计的D.随机设计的

5.版图中多晶硅层一般用于（）

A.电源连线B.栅极C.衬底连接D.信号传输

6.版图设计中，以下哪种布局方式有利于减小寄生电容（）

A.紧密排列B.分散排列C.交叉排列D.对称排列

7.版图设计完成后，需要进行LVS检查，其目的是（）

A.检查版图与原理图的一致性B.检查电路的时序C.检查电路的功耗D.检查电路的噪声

8.以下哪种工艺层用于形成浅沟槽隔离（）

A.多晶硅层B.金属层C.氧化物层D.氮化物层

9.版图设计中，为了提高电路的抗干扰能力，常采用（）

A.大面积接地B.增加电源电压C.减小器件尺寸D.增加布线长度

10.版图设计中，当需要连接不同金属层时，使用（）

A.通孔B.跳线C.过孔D.桥接

二、多项选择题（每题2分，共20分）

1.版图设计中常用的设计规则包括（）

A.间距规则B.宽度规则C.面积规则D.角度规则

2.以下哪些因素会影响版图的寄生参数（）

A.器件尺寸B.布线长度C.布线间距D.工艺层厚度

3.版图设计中，为了提高电路的性能，可以采取的措施有（）

A.优化布局B.合理布线C.减小寄生参数D.增加冗余电路

4.版图设计中，常用的工具软件有（）

A.CadenceVirtuosoB.MentorGraphicsCalibreC.SynopsysHSPICED.AltiumDesigner

5.版图设计中，对于敏感信号的布线应注意（）

A.避免与干扰源靠近B.增加屏蔽层C.缩短布线长度D.采用差分走线

6.版图设计中，电源和地的布线原则包括（）

A.尽量加粗B.避免形成环路C.单点接地D.多点接地

7.版图设计中，关于晶体管的版图设计，需要考虑（）

A.沟道长度B.沟道宽度C.源漏区面积D.栅氧化层厚度

8.版图设计中，为了提高电路的可靠性，可以采取的措施有（）

A.增加保护电路B.采用冗余设计C.优化散热设计D.降低工作温度

9.版图设计中，对于模拟电路版图和数字电路版图，以下说法正确的是（）

A.模拟电路版图对匹配性要求高B.数字电路版图对速度要求高

C.模拟电路版图布线更复杂D.数字电路版图面积更大

10.版图设计中，以下哪些是常见的版图验证方法（）

A.DRC检查B.LVS检查C.电路仿真D.物理验证

三、判断题（每题2分，共20分）

1.版图设计只需要考虑电路的电气性能，不需要考虑物理实现。（）

2.版图设计中，金属层的层数越多，电路性能越好。（）

3.版图设计完成后，不需要进行任何检查，直接可以进行流片。（）

4.标准单元版图可以重复使用，提高了设计效率。（）

5.版图设计中，寄生电容只会影响电路的速度，不会影响电路的功耗。（）

6.版图设计中，为了减小寄生电阻，应尽量缩短布线长度。（）

7.版图设计中，LVS检查主要是检查版图的物理规则是否符合要求。（）

8.版图设计中，对于高速信号的布线，应尽量避免直角转弯。（）

9.版图设计中，电源和地的布线可以随意连接，不需要考虑布线规则。（）

10.版图设计中，模拟电路版图和数字电路版图的设计方法完全相同。（）

四、简答题（每题5分，共20分）

1.简述版图设计中DRC检查的重要性。

2.版图设计中如何减小寄生电容？

3.说明版图设计中电源和地布线的基本原则。

4.简述版图设计中LVS检查的目的和意义。

五、讨论题（每题5分，共20分）

1.讨论版图设计中模拟电路和数字电路版图设计的主要区别。

2.探讨版图设计中如何提高电路的抗干扰能力。

3.谈谈版图设计中如何平衡