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在实际操作中,我们发现KLATencor的eSL10系统在台积电5nm制程产线中表现尤为突出。该系统采用的多光束检测技术将掩模缺陷检出率提升至99.8%,较传统单光束系统提高了15.3个百分点。具体来看,在为期3个月的对比测试中,eSL10系统成功识别出12处传统设备漏检的亚20nm缺陷,避免了约230万美元的潜在损失。
对于亚太地区市场,我们重点考察了上海微电子装备的SSM600系统。该设备在中芯国际14nm产线的应用数据显示,其缺陷定位精度达到±3nm,重复性误差控制在0.8nm以内。特别是在2023年Q3的量产验证中,SSM600系统将掩模复检时间从原来的45分钟缩短至18分钟,产能提升达60%。
在应用场景分析中,我们特别关注了先进封装领域的需求变化。随着Fanout和2.5D封装技术的普及,光掩模计量系统需要应对更复杂的检测要求。日月光半导体在2023年引入的全新检测流程显示,通过将传统光学检测与电子束检测相结合,其RDL层缺陷检出率提升了27.4%,同时将检测成本控制在每片掩模850美元以内。
本报告数据采集截止至2023年12月15日,所有市场数据均经过交叉验证。如有数据更新需求,请于2024年1月31日前提出。
半导体设备市场研究项目组
2023年12月20日
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