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PCB行业市场分析

1.电子产品之母PCB,性能工艺升级换代

1.1.电子产业中轴基石，多重分类应用广泛

PCB是电子产业链中承启下的基础力量。PCB即印制电路板，利

用板基绝缘材料隔绝表面的铜箔导电层，代替复杂的布线，实现各元

件之间的电气连接和电绝缘，是电子元器件电气连接的载体。由于

PCB具有良好的产品一致性，它可以采用标准化设计，有利于在生

产过程中实现机械化和自动化，同时，整块经过装配调试的印制线路

板可以作为一个独立的备件，便于整机产品的互换与维修。广泛应用

于各类电子产品，包括通讯、消费电子、汽车电子、工控、医疗、半

导体封装等领域。PCB材料主要有PP半固态片和Core芯板两部分

组成，再加线路，器件，就构成了电路板。PP半固态片由半固态

树脂材料和玻璃纤维组成，两者组合在一起，主要起到填充的作用，

是多层印制板的内层导电图形的粘合材料及绝缘材料。Core芯板由

铜箔、固态树脂材料和玻璃纤维组成，一般来说就是由PP和铜箔压

制而成。铜箔层在生产中通过热量以及黏合剂将其压制到基材面。

铜层用重量做单位，一般采用铜均匀的覆盖一平方英尺的重量（盎司

oz）来表示。其他还有在铜层面的阻焊层和阻焊层面的丝印层。

图1：PCB电路板结构

MS

半因化M

半因化K

瞳

半碑侬

胴箔

PCB产品品类众多，可按基材材质、导电图形层数、技术工艺和应

用领域等多种分类方法。根据基材材质柔软性，PCB可分为刚性板、

柔性板、刚挠结合板。其中刚性板以铜箔的层数为依据又可分为单/

双层板、多层板。多层板中按技术工艺维度可分为HDI板与特殊板

包（括类载板、封装基板、背板、厚铜板、高频板、高速板等）,当

PCB的密度增加超过八层板后，以HDI来制造，其成本将较传统复

杂的压合制程要低。

1.2.PCB向高密度发展，需求升级使得工艺难度显著增加

PCB板逐高密度、小孔径方向技术走向成熟。目前:PCB从早期的

单层/双层、多层板,向HDIMicroviaPCBs,HDIAnyLayerPCBs,

以及目前火热的类载板方向升级，产品线宽线距渐缩小。HDI对比

传统PCB可以实现更小的孔径、更细的线宽、更少通孔数量，节约

PCB可布线面积、大幅度提高元器件密度和改善射频干扰/电磁波干

扰等。SLP（substrate-likePCB,类载板）,相较于HDI板可将线宽

/线距从HDI的4/5微米缩短到2/35微米，同样面积电子元器件

承载数量可以达到HDI的两倍，已在苹果、三星等高端手机产品中

使用。

图4:PCB向高密度方向演变趋势

PCB板产品工艺升级，覆铜板层数增加，关键技术指标表现水平提

高。随着PCB的产品升级，生产工艺也随之调整变化，目前PCB和

IC载板的制作工艺主要有三种，分别是减成法、加成法与改良型半

加成法。减成法在精细线路制作中良率很低，而加成法虽然适合制作

精细电路但成本较高且工艺不成熟