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组成原理课件存储器;二、存储器的主要技术指标;练习:设有一个1MB容量的存储器,字长为32位,问:
(1)按字节编址,地址寄存器、数据寄存器各为几
位?编址范围为多大?
(2)按半字编址,地址寄存器、数据寄存器各为几
位?编址范围为多大?
(3)按字编址,地址寄存器、数据寄存器各为几位?
编址范围为多大?
;§7·2半导体存储器;2、半导体存储器的译码驱动方式;采用两个译码器,输入的地址信号分成两部分送到两个译码
器,分别产行选通信号和列选通信号。可减少选通线的条数,
适合于容量较大的存储器芯片。(1K×1位)图4.10;二、静态RAM;三、动态RAM
1、动态RAM的基本单元电路;
;3、刷新方法
动态RAM必须采用定时刷新,即在规定的时间里对全部存储单
元电路作一次刷新,一般刷新时间为2毫秒。在刷新周期内由专用
的刷新电路来完成对基本单元电路的逐行刷新。
(1)集中刷新
在刷新周期内对全部存储单元集中一段时间逐行进行刷新,
此时必须停止读/写操作。
例:动态RAM芯片内32×32矩阵,读写周期为0.5μs,连续刷新
32行需16μs占32个读/写周期。在刷新周期2ms内含4000个读/写
周期,实际在前3968个周期用于读/写操作或维持,后32个周期用
于刷新。
特点:访存出现32/4000即8%的死区。;(2)分散方式
分散刷新是将对每行存储单元的刷新分散到每个读/写周期内
完成。将存取周期分成两段,一段用于读/写或维持,另一段用来刷
新。
特点:虽然克服了死区的现象,但使机器的存取周期由0.5μs变成
1μs,使整机的工作效率下降。
(3)集中与分散结合方式(异步)
先用要刷新的行数对2ms进行分割,再将每行的时间分为两
段,前段用于读/写或保持,后段时间即0.5μs用于刷新。
特点:即克服了死区现象,又提高了整机的工作效率。
例:128×128芯片,每行刷新时间为2ms/128=15.6μs;四、只读存储器ROM
根据制造工艺只读存储器ROM可为ROM、PROM、EPROM、
E2PROM、FlashMemory等。P88~91
1、掩膜ROM(只读存储器)
通过元件的“有”表示信息“1”,元件的“无”来表示信息“0”。
2、PROM(一次性可编程只读存储器)
熔丝未断表示信息“1”,熔丝烧断表示信息“0”
3、EPROM(可擦可编程序的只读存储器)
通过紫外线照射,可实现信息的擦除,外加+25的编程电压及宽
50ms的编程脉冲可对指定的单元写入信息“1”和“0”。
4、E2PROM(可电擦可编程的只读存储器)
通过给定的擦除电压可对位或字节的信息进行擦除。(10万次)
5、FlashMemory(快擦除读写存储器)
通过给定的擦除实现对原有信息的擦除,并可实现在线编程。
五、只读存储器芯片的结构与引脚(P207图7-29);五、多体交叉存储器
由多个存储模块构成,每个模块有相同的容量和存取速度,各
模块有各自独立的地址寄存器、数据寄存器、地址译码器、驱动和
读写电路,它们能并行、交叉工作。各自以等同的方式与CPU传递
信息。CPU在一个周期内分时访问每个存储体。若多体交叉存储器
由n个存储模块构成,存储器的工作速度可提高n倍。它是在多总
线结构的计算机中,提高系统的吞吐率的最有效方法。
例:问读0、5、10、15存储单元中的数据和读1、3、5、7存储单
元中的数据各需多少周期?
多体交叉存储器按选择不同存储模块所用地址位是高位地址还
是低位地址可分为高位交叉编址的多体存储器和低位交叉编址的多
体存储器;1、高位交叉编址的多体存储器;
例:已知RAM芯片的容量为1K×8,现要构成按字节寻址
的2体交叉的容量为2K×8存储器,若采用高位交叉编址
画出存储器的结构图。;;
例:已知RAM芯片的容量为1K×8,现要构成按字节寻址
的2体交叉的容量为2K×8存储器,若采用低位交叉编址
画出存储器的结构图。;;六、CPU与存储器的连接
1、位扩展
是指只进行位数据扩展(加大字长),达到存储器字长的要求。
连接方式:将各存储芯片的地址线、片选线和读写线相应地并联起来,而将和芯片的数据线单独列出。如用8片的16K×1的存储芯片扩充为16K×8的存储器。地址线条数为log216K=14
;2、字扩展:仅在字向扩展,而位数不变。
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