超支化树脂合成及其导热灌封应用.docxVIP

超支化树脂合成及其导热灌封应用

目录

超支化树脂概述．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．2

1.1超支化树脂的定义．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．3

1.2超支化树脂的特性．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．4

1.3超支化树脂的分类．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．6

超支化树脂的合成方法．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．7

2.1自由基聚合．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．8

2.2交联聚合．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．10

2.3逐步聚合．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．12

2.4生物合成．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．15

超支化树脂的热导性能研究．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．16

3.1超支化树脂的导热机理．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．17

3.2超支化树脂的导热系数测定．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．19

3.3超支化树脂的热导性能改善方法．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．21

超支化树脂的导热灌封应用．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．26

4.1电子器件封装．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．27

4.2光电器件封装．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．29

4.3太阳能电池封装．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．32

4.4高温器件封装．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．35

超支化树脂在导热灌封中的优势与应用前景．．．．．．．．．．．．．．．．．37

5.1超支化树脂的优点．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．38

5.2超支化树脂的应用领域．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．42

5.3超支化树脂的发展趋势．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．44

结论与展望．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．47

1.超支化树脂概述

超支化树脂（HyperbranchedPolymer,HBP）作为一种独特的三维大分子结构材料，因其高度支化的拓扑结构、大量的端基官能团以及紧凑的分子形态，在功能高分子材料领域备受关注。与传统线性树脂相比，超支化树脂具有低黏度、良好的溶解性、反应活性高以及易于功能化等显著优势，这些特性使其在涂料、粘合剂、药物递送、光电材料及导热灌封等领域展现出广阔的应用前景。

超支化树脂的合成方法主要包括缩聚反应（如ABx型单体缩聚）和加成聚合反应（如自缩合乙烯基聚合）。其中ABx型单体因同时含有A（反应基团）和B（可反应基团）两种官能团，在反应过程中易形成高度支化的结构，是目前合成超支化树脂的主要途径。通过调控反应条件（如温度、催化剂、单体比例等），可以精确控制超支化树脂的分子量、支化度及端基类型，从而满足不同应用场景的性能需求。

在导热灌封应用中，超支化树脂的核心优势在于其低黏度特性和高填充能力。导热灌封材料通常需要此处省略大量导热填料（如氧化铝、氮化硼等）以提高热导率，而传统线性树脂的高黏度会导致填料分散困难、加工性能下降。超支化树脂因其紧凑的分子结构和分子链间的缠结较少，即使在较高填料负载量下仍能保持较低的体系黏度，从而改善填料的分散均匀性，最终提升复合材料的导热性能和机械强度。此外超支化树脂丰富的端基官能团可与导热填料表面形成化学键合或氢键作用，进一步增强界面相容性，减少声子散射，优化热量传递效率。

?【表】：超支化树脂与线性树脂的性能对比

性能指标

超支化树脂

线性树脂

分子结构

三维支化，高度对称

一维线性，链状结构

黏度

低（相同分子量下）

高

溶解性

良好（多数溶剂）

取决于极性，可能受限

反应活性

高（端基官能团密度大）

中等（反应位点较少）

填料分散能力

强（低黏度利于高填充）

弱（高黏度限制填料此处省略量）

导热灌封适用