纳米Cu6Sn5颗粒增强无铅焊点组织和可靠性研究.pdfVIP

摘要

为满足电子器件微型化、多功能化和高功率化的发展需求，芯片的集成度

和器件的封装密度都在迅速攀升，封装体内高温和高电流密度的工作环境为焊

点的可靠性带来了极大的挑战。随着电子器件内工作环境的恶化和焊点尺寸的

不断缩小，Sn-Ag-Cu系钎料已无法满足目前先进封装的发展需求。为改善无铅

钎料的性能和长期服役的可靠性，研究人员主要通过微合金化和增强相颗粒强

化的方法来对无铅钎料进行改性。其中，纳米颗粒由于小尺度和独特的尺寸效

应等原因而被优先选作增强相颗粒。基于纳米CuSn颗粒的制备，本课题采用

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纳米CuSn颗粒对Sn-3.0Ag-0.5Cu（SAC305）钎料进行了改性。

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本课题制备了平均粒径为19.1nm的纳米CuSn颗粒，并探究了能量输入

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和Sn盐种类等因素对纳米颗粒生长的影响。随后，分别采用机械混合法和复合

电化学沉积法制备了复合钎料膏和铜柱凸点的复合钎料帽，并发现纳米CuSn

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颗粒的添加改善了钎料膏的润湿性和流变性。纳米CuSn颗粒不仅会在基体中

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弥散分布来实现强化效果，还会吸附在界面金属间化合物（IMCs）处来抑制其

过度生长。在包覆-吞并式生长模式中，纳米CuSn颗粒的加入提升了晶界扩散

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对界面IMCs生长的影响，导致新晶粒由无序生长转变为有序生长模式。

纳米CuSn颗粒的添加提升了复合焊点的机械性能。当纳米CuSn颗粒

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的添加量为0.6wt.%时，焊点的剪切强度提升13.5%至54.8MPa，维氏硬度也

提升12.7%至21.4HV。在纳米CuSn颗粒的强化作用下，焊点的剪切断裂模

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式从界面IMCs处的脆性断裂转变为钎料基体处的韧性断裂。本课题还实现了

铜柱凸点-铜柱凸点和铜柱凸点-铜基板这两种类型焊点的制备，证实了纳米

CuSn颗粒在细间距焊点中应用的可行性。

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为探究纳米CuSn颗粒增强的复合焊点的长期服役情况，分别对焊点进行

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了电化学迁移、高温老化和冷热冲击的可靠性试验。在电化学迁移试验中，纳

米CuSn颗粒的添加不仅将平均失效时间从40.8s提升至87.4s，还将瞬时失

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效电压从20V提升至30V；在高温老化试验中，SAC305-0.6wt.%CuSn复合

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焊点中界面IMCs生长的活化能由未改性的28.89kJ/mol提升至31.93kJ/mol，

抑制了界面IMCs的过度生长；在冷热冲击试验中，当循环2000周次时，SAC305-

0.6wt.%CuSn复合焊点的平均剪切强度仍能提升18.2%至29.2MPa。

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关键词：SAC305；纳米CuSn颗粒；界面金属间化合物；