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口腔修复技术hidden岗位面试题：实操能力与经验考察

一、单项选择题（每题2分，共20题）

1.在制作嵌体时，以下哪种材料最适合用于后牙高嵌体？

A.陶瓷全瓷

B.玻璃离子水门汀

C.金属烤瓷

D.聚丙烯树脂

2.全瓷冠边缘密合性检查时，以下哪种方法最可靠？

A.探针检查

B.冷水测试

C.光学显微镜观察

D.X光片检查

3.全口义齿制作中，哪个步骤对基托边缘伸展至关重要？

A.印模取戴

B.藻酸盐印模材料的使用

C.基托塑形

D.牙槽嵴的修整

4.桥体设计时，以下哪种情况最适合采用悬臂桥？

A.前牙多颗缺失

B.后牙缺牙间隙较大

C.剩余牙根健康

D.呀力较大的患者

5.在制作铸造支架时，以下哪种合金最常用于后牙修复？

A.镍铬合金

B.钴铬合金

C.钛合金

D.银合金

6.全瓷冠的粘接时，以下哪种粘接剂最适合？

A.环氧树脂粘接剂

B.光固化粘接剂

C.氧化锌丁香油粘接剂

D.聚羧酸粘接剂

7.烤瓷熔附金属冠时，以下哪种情况会导致瓷层开裂？

A.瓷层过薄

B.金属基底与瓷层收缩率不匹配

C.烧结温度过高

D.全瓷冠的边缘密合性差

8.修复体边缘不密合时，以下哪种处理方法最有效？

A.重新磨削预备体

B.调拌藻酸盐印模材料时加过量水

C.使用玻璃离子水门汀修复

D.减少修复体的粘接时间

9.在制作固定义齿时，以下哪种情况最适合采用套筒冠？

A.牙周炎患者

B.剩余牙根较短

C.呀力较大的患者

D.牙槽骨吸收较多

10.全口义齿基托边缘过长时，以下哪种处理方法最可靠？

A.用橡皮轮打磨基托边缘

B.在基托边缘涂布自酸蚀粘接剂

C.使用热固化塑料修复基托

D.减少印模时的取戴次数

二、多项选择题（每题3分，共10题）

1.以下哪些因素会导致嵌体粘接失败？

A.预备体表面清洁度差

B.粘接剂未完全固化

C.嵌体边缘密合性差

D.患者咬合习惯不良

2.全瓷冠制作时，以下哪些情况会导致瓷层崩裂？

A.烧结温度过高

B.瓷层过厚

C.金属基底表面处理不当

D.粘接剂选择错误

3.全口义齿制作中，以下哪些步骤需要精确控制？

A.印模取戴

B.基托塑形

C.牙槽嵴修整

D.边缘伸展

4.固定义齿设计时，以下哪些情况需要考虑基牙牙周健康？

A.基牙松动度

B.牙周袋深度

C.基牙牙根长度

D.基牙咬合面磨损程度

5.以下哪些材料适合用于高嵌体？

A.陶瓷全瓷

B.玻璃陶瓷

C.金属烤瓷

D.聚丙烯树脂

6.全瓷冠粘接时，以下哪些因素会影响粘接强度？

A.预备体表面处理

B.粘接剂类型

C.粘接时间

D.患者唾液量

7.烤瓷熔附金属冠时，以下哪些情况会导致瓷层脱落？

A.金属基底表面处理不当

B.烧结温度过低

C.瓷层过薄

D.粘接剂未完全固化

8.全口义齿基托过短时，以下哪些处理方法可能有效？

A.增加基托厚度

B.使用复合树脂修复

C.调整基托边缘伸展位置

D.使用自酸蚀粘接剂增强粘接

9.以下哪些因素会导致桥体下食物嵌塞？

A.桥体形态不良

B.桥体边缘密合性差

C.基牙排列不齐

D.患者咬合习惯不良

10.全瓷冠边缘密合性检查时，以下哪些方法最可靠？

A.探针检查

B.冷水测试

C.光学显微镜观察

D.X光片检查

三、判断题（每题2分，共20题）

1.嵌体粘接时，粘接剂未完全固化会导致嵌体松动。（√）

2.全瓷冠制作时，烧结温度越高越好。（×）

3.全口义齿基托边缘应尽量贴合牙槽嵴。（√）

4.桥体设计时，悬臂桥的跨度不宜超过2颗牙。（×）

5.金属烤瓷冠最适合前牙修复。（×）

6.全瓷冠粘接时，使用酸蚀剂时间过长会导致粘接强度下降。（√）

7.烤瓷熔附金属冠时，金属基底表面粗糙度越高越好。（×）

8.全口义齿基托过短会导致义齿不稳定。（√）

9.固定义齿设计时，基牙牙周健康是首要考虑因素。（√）

10.高嵌体比普通嵌体更易发生崩裂。（×）

11.全瓷冠边缘密合性检查时，冷水测试是最可靠的方法。（×）

12.桥体下食物嵌塞通常与桥体形态不良有关。（√）

13.全口义齿制作时，印模材料的选择对基托边缘密合性影响不大。（×）

14.套筒冠适合牙周炎患者。（×）

15.全瓷冠粘接时，粘接剂类型对粘接强度影响较小。（×）

16.烤瓷熔附金属冠时，瓷层过厚会导致开裂。（√）

17.全口义齿基托过长会导致咬合干扰。（√）

18.固定义齿设计时，基牙排列不齐会影响桥体形态。（√）

19.高嵌体比普通嵌体更耐磨。（√）

20.全瓷冠粘接时，患者唾液量过多会影响粘接