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氮化硼修饰对导热复合材料及碳纤维氮化硼涂层性能影响的深度剖析

一、引言

1.1研究背景与意义

1.1.1研究背景

在当今科技飞速发展的时代，电子设备的性能不断提升，朝着小型化、高性能化和高集成化的方向快速迈进。以智能手机为例，其处理器的运算速度逐年提高，内部集成的芯片数量不断增多，功能愈发强大。然而，这也导致设备在运行过程中产生大量的热量。如高性能计算机的CPU，在满负荷运行时，其内部温度可高达90℃以上。过高的温度会严重影响电子设备的性能，降低其稳定性和可靠性，甚至引发热失效问题，导致设备故障。相关研究表明，电子元件的故障发生率随工作温度的提高呈指数增长。

为了解决电子设备的散