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高频精选：版图设计校招真题及答案

单项选择题（每题2分，共10题）

1.版图设计中，以下哪种布局方式更利于减小寄生电容？

A.紧密排列B.分散排列C.交叉排列D.随机排列

2.以下哪种工具常用于版图设计？

A.MATLABB.CadenceVirtuosoC.PythonD.Excel

3.版图中金属层的作用主要是？

A.提供绝缘B.实现电气连接C.增加散热D.装饰

4.减小版图面积的有效方法是？

A.增加冗余设计B.优化布局布线C.提高金属层数D.增大器件间距

5.版图设计中，DRC检查主要是检查？

A.电路功能B.电气性能C.设计规则D.信号完整性

6.版图中多晶硅层一般用于制作？

A.电阻B.电容C.MOS管栅极D.电感

7.以下哪种器件在版图设计中需要特别考虑匹配问题？

A.反相器B.电容C.缓冲器D.时钟树

8.版图设计流程中，布局之后的步骤是？

A.原理图设计B.布线C.LVS检查D.仿真

9.版图中通孔的作用是？

A.连接不同金属层B.降低电阻C.增加电容D.保护器件

10.提高版图抗干扰能力的措施是？

A.增大电源电压B.增加布线长度C.合理分区D.减少金属层数

多项选择题（每题2分，共10题）

1.版图设计中常用的层次有？

A.多晶硅层B.金属层C.有源层D.接触孔层

2.版图设计需要考虑的因素有？

A.面积B.功耗C.速度D.可靠性

3.版图验证包括以下哪些检查？

A.DRCB.LVSC.ERCD.PEX

4.以下哪些方法可以优化版图布局？

A.模块化设计B.对称布局C.减少布线交叉D.增加器件数量

5.版图设计中，金属层的选择需要考虑？

A.电阻B.电容C.电流承载能力D.成本

6.提高版图匹配性的方法有？

A.共质心布局B.dummy器件C.相同方向布线D.增大器件间距

7.版图设计流程包含？

A.原理图设计B.布局布线C.验证检查D.后仿真

8.版图中电容的实现方式有？

A.MOS电容B.多晶硅-多晶硅电容C.金属-金属电容D.有源区电容

9.影响版图寄生参数的因素有？

A.器件尺寸B.布线间距C.金属层数D.工艺参数

10.版图设计中，时钟树的设计要点有？

A.低延迟B.高驱动能力C.良好的匹配性D.抗干扰能力

判断题（每题2分，共10题）

1.版图设计只需要关注电路功能，不需要考虑物理实现。（）

2.增大版图面积一定能提高电路性能。（）

3.DRC检查主要是检查版图与原理图的一致性。（）

4.版图中金属层越多越好。（）

5.版图设计中不需要考虑功耗问题。（）

6.采用对称布局可以提高版图的匹配性。（）

7.版图验证通过后就一定能保证芯片正常工作。（）

8.通孔越多，版图的电阻越小。（）

9.版图设计中，时钟树的延迟对电路性能影响不大。（）

10.优化版图布局可以减小寄生参数。（）

简答题（每题5分，共4题）

1.简述版图设计中DRC检查的重要性。

DRC检查可确保版图符合工艺制造规则，避免因设计违规导致芯片制造失败，保证芯片的可制造性和良率，是版图设计中不可或缺的验证环节。

2.版图设计中如何减小寄生电容？

可通过合理布局，增大器件和布线间距，减少相邻导体重叠面积；选用合适金属层，降低层间电容；优化布线方式，避免平行长布线等方法减小寄生电容。

3.提高版图匹配性有哪些方法？

采用共质心布局，让器件在物理位置上对称；添加dummy器件平衡周围环境；统一布线方向，减少因布线差异带来的影响。

4.版图设计流程包含哪些主要步骤？

主要步骤有原理图设计，将电路功能转化为原理图；布局，确定器件位置；布线，连接各器件；进行DRC、LVS等验证检查；最后进行后仿真，验证版图性能。

讨论题（每题5分，共4题）

1.讨论版图设计中面积与性能的关系。

面积和性能相互制约。减小面积可降低成本、功耗，但可能增加寄生参数，影响速度和可靠性；增大面积虽能改善性能，但会增加成本和功耗。需在两者间权衡，根据设计需求优化布局布线以平衡。

2.谈谈版图验证的重要性及常见验证方法。

版图验证能确保设计符合规则和功能要求，避免制造错误，是芯片成功的关键。常见方法有D