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高频精选：版图设计招聘笔试题及答案

一、单项选择题（每题2分，共20分）

1.版图设计中，金属连线的主要作用是（）

A.提供机械支撑B.传输电信号C.散热D.增加芯片美观度

2.以下哪种工艺层用于制作晶体管有源区（）

A.多晶硅层B.金属层C.接触孔层D.衬底层

3.版图设计中，DRC检查主要是检查（）

A.电路功能B.电气连接C.设计规则是否违反D.时序问题

4.通常在版图中，用于隔离不同器件的是（）

A.金属线B.多晶硅C.隔离槽D.接触孔

5.版图中，通孔的作用是（）

A.连接不同金属层B.增加电容C.减小电阻D.制作晶体管

6.以下哪种设计风格更适合大规模集成电路版图设计（）

A.全定制设计B.半定制设计C.门阵列设计D.可编程逻辑器件设计

7.版图设计中，P阱主要用于（）

A.制作PMOS管B.制作NMOS管C.隔离D.接地

8.以下哪个参数不是版图设计中需要考虑的关键参数（）

A.线宽B.间距C.功耗D.颜色

9.版图设计完成后，需要进行LVS检查，其目的是（）

A.检查电路功能B.检查版图与原理图的一致性C.检查设计规则D.检查时序

10.版图中，焊盘的作用是（）

A.连接芯片内部电路与外部引脚B.增加芯片强度C.散热D.美观

二、多项选择题（每题2分，共20分）

1.版图设计中常用的工艺层有（）

A.多晶硅层B.金属层C.接触孔层D.通孔层

2.版图设计需要考虑的因素有（）

A.电气性能B.物理规则C.可制造性D.成本

3.以下属于版图设计工具的有（）

A.CadenceVirtuosoB.MentorGraphicsCalibreC.SynopsysDesignCompilerD.AltiumDesigner

4.版图设计中，减小金属连线电阻的方法有（）

A.增加线宽B.降低电阻率C.缩短连线长度D.增加连线层数

5.版图设计中，隔离技术包括（）

A.介质隔离B.PN结隔离C.槽隔离D.空气隔离

6.版图设计的流程包括（）

A.原理图设计B.版图规划C.版图绘制D.验证检查

7.版图设计中，影响电容大小的因素有（）

A.极板面积B.极板间距C.介质常数D.温度

8.以下哪些是版图设计中的寄生效应（）

A.寄生电阻B.寄生电容C.寄生电感D.寄生晶体管

9.版图设计中，提高芯片性能的方法有（）

A.优化布局B.减小寄生参数C.合理布线D.增加冗余电路

10.版图设计中，对ESD保护的措施有（）

A.增加ESD保护器件B.优化版图布局C.合理布线D.提高电源电压

三、判断题（每题2分，共20分）

1.版图设计只需要考虑电路功能，不需要考虑物理规则。（）

2.多晶硅层主要用于制作晶体管的栅极。（）

3.DRC检查可以保证版图与原理图的一致性。（）

4.版图设计中，金属连线越细越好。（）

5.通孔只能连接相邻的金属层。（）

6.全定制设计的版图设计周期短，成本低。（）

7.版图设计中，P阱和N阱可以同时存在于一个芯片中。（）

8.版图设计完成后，不需要进行任何验证检查。（）

9.焊盘的大小对芯片性能没有影响。（）

10.版图设计中，寄生效应可以完全消除。（）

四、简答题（每题5分，共20分）

1.简述版图设计中DRC检查的重要性。

2.版图设计中如何减小寄生电容？

3.简述版图设计流程的主要步骤。

4.版图设计中ESD保护的意义是什么？

五、讨论题（每题5分，共20分）

1.讨论版图设计中全定制设计和半定制设计的优缺点。

2.如何在版图设计中平衡电气性能和物理规则的要求？

3.分析版图设计中寄生效应会对电路产生哪些影响。

4.探讨版图设计工具在版图设计过程中的作用和局限性。

答案

一、单项选择题

1.B2.A3.C4.C5.A6.C7.A8.D9.B10.A

二、多项选择题

1.ABCD2.ABCD3.AB4.ABC5.ABC6.B