高频精选：工艺整合秋招真题及答案.docVIP

高频精选：工艺整合秋招真题及答案.doc

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高频精选：工艺整合秋招真题及答案

单项选择题（每题2分，共10题）

1.以下哪种工艺常用于芯片制造的光刻环节？

A.电镀

B.光刻胶涂覆

C.化学机械抛光

D.物理气相沉积

2.工艺整合中，哪种测试主要用于检测芯片的电学性能？

A.外观检测

B.光学检测

C.电性测试

D.机械性能测试

3.以下哪种气体常用于化学气相沉积工艺？

A.氧气

B.氮气

C.氢气

D.硅烷

4.工艺整合流程中，晶圆清洗通常在哪个环节之后进行？

A.光刻

B.蚀刻

C.沉积

D.以上都有可能

5.哪种工艺可以改善晶圆表面的平整度？

A.光刻

B.蚀刻

C.化

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