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高频精选：工艺整合校招试题及答案
一、单项选择题（每题2分，共20分）
1.以下哪种工艺常用于半导体制造的光刻步骤？
A.电镀
B.光刻胶涂覆
C.化学机械抛光
D.物理气相沉积
2.工艺整合中，哪种方法可用于改善薄膜的均匀性？
A.增加气体流量
B.提高温度
C.优化旋转速度
D.降低压力
3.以下哪种工艺不属于湿法工艺？
A.湿法刻蚀
B.化学清洗
C.物理气相沉积
D.电化学沉积
4.光刻工艺中，分辨率主要取决于？
A.曝光剂量
B.光刻胶厚度
C.光源波长
D.显影时间
5.工艺整合里，对晶圆表面平整度影响最大的是？
A.光刻
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