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工信部开展5G轻量化贯通行动,助力芯片市场蓬勃发展2024年04月15日-2024年04月

工信部开展5G轻量化贯通行动,助力芯片市场蓬勃发展

2024年

第 126期

核心事件点评 3

【重点事件】工业和信息化部印发《关于开展2024年度5G轻量化

(RedCap)贯通行动的通知》,助力芯片市场蓬勃发展 3

政策动向 5

【重点政策】证监会发布《资本市场服务科技企业高水平发展的十六项措施》,促进科技企业的创新和发展 5

行业热点 6

【重点事件】全球再增2座芯片厂 6

【重点事件】我国团队研制出氮化镓量子光源芯片,系量子互联网核心器件 6

【重点事件】美光有望获美国61亿美元芯片补贴,预计下周揭晓 7

企业动态 8

【重点企业】微软被曝计划今年年底前囤积180万块AI芯片 8

【重点企业】Rivos解决和苹果纠纷后融资2.5亿美元,瞄准生成式AI打造RISC-V芯片 8

【重点事件】SK海力士、台积电宣布合作开发HBM4芯片,预期2026年投产 9

【重点企业】全志科技与佰维存储签署联合实验室合作协议 9

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投融资 13

【重点企业】芯算科技完成天使轮融资,融资额数千万人民币 13

【重点企业】专注研发车载以太网芯片,奕泰微电子完成Pre-A+轮融资13

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贸易动态 18

【重点事件】阿斯麦CEO称:目前没有理由不为已出售给中国客户的设备提供服务 18

核心事件点评

【重点事件】工业和信息化部印发《关于开展2024年度5G轻量化

(RedCap)贯通行动的通知》,助力芯片市场蓬勃发展

4月15日,工业和信息化部印发《关于开展2024年度5G轻量化(RedCap)贯通行动的通知》(以下简称《通知》)。

《通知》为扎实有序推进5GRedCap商用进程,打通5GRedCap标准、网络、芯片、模组、终端、应用等关键环节,现组织开展2024年5G轻量化(RedCap)贯通行动。《通知》从实现5GRedCap技术标准贯通、完成5GRedCap网络贯通、加快5GRedCap芯片模组贯通、推动5GRedCap终端贯通、强化5GRedCap应用场景贯通、促进5GRedCap安全能力贯通、确保5GRedCap全面贯通等方面进行要求。

《通知》提出,鼓励芯片企业加强技术攻关,完成不少于3款芯片研发并推进产业化。组织开展5GRedCap芯片的协议一致性和网络兼容性测试,不断提升芯片性能。加速模组产业化进程,提升模组产品能力以及与终端的适配能力,结合市场需求,进一步推动5GRedCap模组价格下降。

点评:芯片是集成电路的载体,经过设计、制造、封装和测试后得到。它在电子产品中发挥着运算和储存的核心功能,因此被誉为“现代工业的粮食”。可以说,芯片在电子产品中的重要性堪比心脏,对现代科技产品的运行至关重要。

随着现代科技的突飞猛进,5G技术正迅速普及并驱动着市场需求的持续增长,进而推动了芯片的5G化进程。5G芯片凭借其高速、低延迟、广连接等显著优势,为物联网、自动驾驶、远程医疗等领域注入了强劲动力。然而,由于成本高昂和功耗问题,5G芯片的广泛应用一度受到限制。正是在这样的背景下,RedCap技术应

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