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工信部开展5G轻量化贯通行动,助力芯片市场蓬勃发展2024年04月15日-2024年04月
工信部开展5G轻量化贯通行动,助力芯片市场蓬勃发展
2024年
第 126期
核心事件点评 3
【重点事件】工业和信息化部印发《关于开展2024年度5G轻量化
(RedCap)贯通行动的通知》,助力芯片市场蓬勃发展 3
政策动向 5
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贸易动态 18
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核心事件点评
【重点事件】工业和信息化部印发《关于开展2024年度5G轻量化
(RedCap)贯通行动的通知》,助力芯片市场蓬勃发展
4月15日,工业和信息化部印发《关于开展2024年度5G轻量化(RedCap)贯通行动的通知》(以下简称《通知》)。
《通知》为扎实有序推进5GRedCap商用进程,打通5GRedCap标准、网络、芯片、模组、终端、应用等关键环节,现组织开展2024年5G轻量化(RedCap)贯通行动。《通知》从实现5GRedCap技术标准贯通、完成5GRedCap网络贯通、加快5GRedCap芯片模组贯通、推动5GRedCap终端贯通、强化5GRedCap应用场景贯通、促进5GRedCap安全能力贯通、确保5GRedCap全面贯通等方面进行要求。
《通知》提出,鼓励芯片企业加强技术攻关,完成不少于3款芯片研发并推进产业化。组织开展5GRedCap芯片的协议一致性和网络兼容性测试,不断提升芯片性能。加速模组产业化进程,提升模组产品能力以及与终端的适配能力,结合市场需求,进一步推动5GRedCap模组价格下降。
点评:芯片是集成电路的载体,经过设计、制造、封装和测试后得到。它在电子产品中发挥着运算和储存的核心功能,因此被誉为“现代工业的粮食”。可以说,芯片在电子产品中的重要性堪比心脏,对现代科技产品的运行至关重要。
随着现代科技的突飞猛进,5G技术正迅速普及并驱动着市场需求的持续增长,进而推动了芯片的5G化进程。5G芯片凭借其高速、低延迟、广连接等显著优势,为物联网、自动驾驶、远程医疗等领域注入了强劲动力。然而,由于成本高昂和功耗问题,5G芯片的广泛应用一度受到限制。正是在这样的背景下,RedCap技术应
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