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石墨烯聚酰亚胺复合材料：制备工艺与性能关联的深度剖析

一、引言

1.1研究背景与意义

在材料科学领域，新型高性能复合材料的研发一直是推动各行业技术进步的关键驱动力。石墨烯与聚酰亚胺作为两种极具特色的材料，各自展现出优异的性能，而将二者复合所形成的石墨烯聚酰亚胺复合材料，更是融合了两者的优势，具有巨大的潜在应用价值，在航空航天、电子等众多领域都展现出了广阔的应用前景。

石墨烯，作为一种由碳原子以sp2杂化轨道组成六元环呈蜂窝状的二维碳纳米材料，自2004年被英国科学家安德烈?盖姆（AndreGeim）和康斯坦丁?诺沃肖罗夫（KonstantinNovoselov）首次成功剥离以来，便因其独特的结构而具备一系列卓越的性能。在力学方面，它是目前已知强度最高的材料之一，杨氏模量高达1100GPa，二阶弹性刚度和三阶弹性刚度分别为340N/m和?690N/m，断裂强度为42N/m，这种出色的力学性能使其在需要承受高强度和高压力的应用场景中极具潜力。在电学性能上，石墨烯的载流子迁移效率高达15000cm2/(V.s)，接近光速的1/300，电阻率极低，导电性能十分优越，这使得它在电子器件领域，如晶体管、集成电路等方面，有望带来性能上的重大突破。同时，石墨烯还拥有超高的导热性能，其热导率远远高于许多常见材料，能够快速有效地传导热量，这在电子设备散热、热管理系统等领域具有重要的应用价值。此外，石墨烯还具有超大的比表面积，能够提供大量的表面活性位点，这一特性使其在能源存储、催化、吸附以及传感器等领域表现出色。

聚酰亚胺（Polyimide，简称PI），则是一种高性能的合成聚合物，其分子结构中带有十分稳定的芳杂环。聚酰亚胺凭借其卓越的综合性能，被誉为高分子材料金字塔的顶端材料，也被称为“解决问题的能手”。在热性能方面，聚酰亚胺具有出色的热稳定性，全芳香聚酰亚胺的开始分解温度一般在500℃左右，由均苯四甲酸二酐和对苯二胺合成的聚酰亚胺，热分解温度更是高达600℃，这使其能够在高温环境下保持稳定的性能，广泛应用于高温工程领域。在机械性能上，聚酰亚胺具有较高的强度和良好的尺寸稳定性，其弯曲强度在20℃时≥170MPa，拉伸强度≥100MPa，能够承受较大的外力而不发生变形或损坏。同时，聚酰亚胺还具备优良的介电及绝缘性能，其介电常数和介电损耗都很低，是一种非常好的绝缘材料，可用于制造绝缘层、绝缘薄膜和电线电缆等，在电子电气领域发挥着重要作用。此外，聚酰亚胺还具有良好的化学稳定性，能够抵抗大多数酸、碱、氧化剂和有机溶剂的侵蚀，以及良好的阻燃性、无毒及生物相容性等特点，使其在航空航天、电子信息、生物医疗等众多领域都得到了广泛的应用。

然而，无论是石墨烯还是聚酰亚胺，单一使用时都存在一定的局限性。例如，原始的石墨烯在有机聚合物中分散性较差，难以形成均一的复合物，这大大影响了其在复合材料中的应用效果；而传统的聚酰亚胺也存在一些缺点，如不熔不溶，难以加工；制成薄膜后硬、脆，强度不好；用于微电子工业时，热膨胀系数不理想；用于光通信工业，透明性较差；同时，其粘接性也有待提高。将石墨烯与聚酰亚胺复合，能够实现两者性能的优势互补。石墨烯的高力学性能、高导电性和高导热性可以有效增强聚酰亚胺的力学性能、电学性能和热学性能，改善聚酰亚胺的脆性和加工性能；而聚酰亚胺则可以为石墨烯提供良好的分散介质，使其能够均匀地分散在基体中，充分发挥其优异性能。

在航空航天领域，飞行器需要在极端的环境条件下运行，对材料的性能要求极高。石墨烯聚酰亚胺复合材料凭借其优异的热稳定性、高强度和低密度等特性，可用于制造飞行器的结构部件、隔热材料和电子设备外壳等，能够有效减轻飞行器的重量，提高其燃油效率和飞行性能，同时增强其在高温、高压和强辐射等恶劣环境下的可靠性和耐久性。在电子领域，随着电子产品不断向小型化、高性能化方向发展，对材料的性能要求也越来越高。石墨烯聚酰亚胺复合材料具有良好的电学性能、热学性能和机械性能，可用于制造柔性电路板、集成电路封装材料、散热材料和传感器等，能够提高电子设备的性能和可靠性，同时满足其对轻薄化和高性能的需求。此外，在能源、汽车、建筑等其他领域，石墨烯聚酰亚胺复合材料也展现出了潜在的应用价值，如在能源存储领域可用于制造高性能电池电极材料，在汽车领域可用于制造轻量化的车身部件和内饰材料，在建筑领域可用于制造高性能的隔热材料和结构材料等。

1.2国内外研究现状

自石墨烯被发现以来，国内外科研人员对石墨烯聚酰亚胺复合材料的制备及性能研究给予了高度关注，并取得了一系列重要成果。

在制备方法方面，目前主要的制备方法包括机械共混法、原位聚合法等。机械共混法是先将氧化石墨溶于有机溶剂体系中，经过超声处理使氧化石墨充分剥离，再加入聚酰胺