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2025年大学《电子封装技术-电子封装实验技术》考试备考试题及答案解析

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一、选择题

1.电子封装实验中，用于测量材料热膨胀系数的仪器是（）

A.示波器

B.热膨胀仪

C.磁力计

D.万用表

答案：B

解析：热膨胀仪是专门用于测量材料在加热或冷却过程中尺寸变化的仪器，其工作原理基于材料的热膨胀特性。示波器主要用于观察电信号波形，磁力计用于测量磁场强度，万用表用于测量电压、电流和电阻等电学参数。在电子封装实验中，测量材料热膨胀系数是常见的实验内容，因此需要使用热膨胀仪。

2.在电子封装实验中，焊接温度过高可能导致（）

A.焊点强度增加

B.焊点强度降低

C.焊点电阻减小

D.焊点电阻增加

答案：B

解析：焊接温度过高会导致焊点材料过度熔化，形成较大的焊点尺寸，同时可能导致材料氧化或烧蚀，从而降低焊点的机械强度和可靠性。焊点强度与焊接温度密切相关，温度过高会使焊点强度降低。焊点电阻与材料性质、温度和接触面积等因素有关，温度过高可能导致电阻变化，但主要影响是焊点强度的降低。

3.电子封装实验中，用于检测封装内部缺陷的仪器是（）

A.光学显微镜

B.超声波检测仪

C.X射线检测仪

D.热像仪

答案：C

解析：X射线检测仪能够穿透封装材料，显示内部结构和缺陷，如空洞、裂纹等，因此在电子封装实验中常用于检测封装内部的缺陷。光学显微镜主要用于观察表面形貌，超声波检测仪用于检测材料内部的缺陷，但不如X射线检测仪直观。热像仪主要用于检测表面温度分布，对内部缺陷的检测能力有限。

4.在电子封装实验中，粘接剂的固化时间主要取决于（）

A.粘接剂种类

B.固化温度

C.固化时间

D.以上都是

答案：D

解析：粘接剂的固化时间是一个综合因素，主要取决于粘接剂的种类、固化温度和固化时间本身。不同种类的粘接剂有不同的固化机理和固化条件，固化温度越高，固化速度越快，固化时间也会相应缩短。同时，固化时间本身也会影响固化程度，需要根据具体情况调整。因此，粘接剂的固化时间主要取决于以上所有因素。

5.电子封装实验中，用于测量封装外壳散热性能的仪器是（）

A.热电偶

B.热阻测试仪

C.热流计

D.热像仪

答案：B

解析：热阻测试仪专门用于测量材料或器件的热阻，即热量传递的阻力，因此在电子封装实验中常用于测量封装外壳的散热性能。热电偶主要用于测量温度，热流计用于测量热流量，热像仪主要用于观察表面温度分布，对散热性能的测量不如热阻测试仪精确。

6.在电子封装实验中，封装材料的介电常数主要影响（）

A.信号传输速度

B.电路损耗

C.匹配电路阻抗

D.以上都是

答案：D

解析：封装材料的介电常数对信号传输速度、电路损耗和匹配电路阻抗都有重要影响。介电常数越大，信号传输速度越慢，电路损耗越大，匹配电路阻抗的效果也越差。因此，在电子封装实验中，封装材料的介电常数是一个需要重点考虑的因素，其影响包括以上所有方面。

7.电子封装实验中，用于测量封装内部应力分布的仪器是（）

A.应力计

B.X射线衍射仪

C.拉伸试验机

D.热应力分析仪

答案：B

解析：X射线衍射仪能够通过分析材料晶格的变形来测量封装内部的应力分布，因此在电子封装实验中常用于测量封装内部的应力分布。应力计主要用于测量表面应力，拉伸试验机主要用于测试材料的力学性能，热应力分析仪主要用于研究温度变化对材料应力的影响，对内部应力分布的测量不如X射线衍射仪精确。

8.在电子封装实验中，封装材料的导热系数主要影响（）

A.散热效率

B.热膨胀系数

C.介电常数

D.机械强度

答案：A

解析：封装材料的导热系数主要影响散热效率。导热系数越高，热量传递越快，散热效率越高。热膨胀系数、介电常数和机械强度虽然也是材料的重要性能，但与导热系数的关系不大。因此，在电子封装实验中，封装材料的导热系数是一个需要重点考虑的因素，其影响主要体现在散热效率上。

9.电子封装实验中，用于检测封装表面平整度的仪器是（）

A.平行光显微镜

B.轮廓仪

C.表面粗糙度仪

D.热像仪

答案：B

解析：轮廓仪能够精确测量封装表面的微观形貌和起伏，因此常用于检测封装表面的平整度。平行光显微镜主要用于观察表面形貌，表面粗糙度仪主要用于测量表面粗糙度，热像仪主要用于观察表面温度分布，对平整度的检测能力有限。因此，在电子封装实验中，轮廓仪是检测封装表面平整度的常用仪器。

10.在电子封装实验中，封装材料的耐腐蚀性主要影响（）

A.封装可靠性

B.封装成本

C.封装美观度

D.封装尺寸

答案：A

解析：封装材料的耐腐蚀性主要影响封装的可靠性。耐腐蚀性差的材料容易在恶劣环