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2025年大学《电子封装技术-封装热管理技术》考试备考题库及答案解析

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一、选择题

1.封装热管理技术中，传导散热的主要方式是（）

A.热对流

B.热辐射

C.热传导

D.热对流和热辐射

答案：C

解析：传导散热是指热量通过固体介质从高温部分传到低温部分的过程。在封装热管理中，热量主要通过导热材料如金属焊料、散热片等从芯片传导到散热器，因此热传导是主要方式。

2.以下哪种材料不适合用于电子封装的散热材料？（）

A.铝合金

B.铜合金

C.硅橡胶

D.银基合金

答案：C

解析：硅橡胶是热绝缘材料，导热系数低，不适合用于需要高效散热的电子封装材料。铝合金、铜合金和银基合金都具有高导热性，是常用的散热材料。

3.封装内部温度过高可能导致（）

A.性能提升

B.寿命延长

C.功率下降

D.可靠性降低

答案：D

解析：封装内部温度过高会导致材料老化、焊点开裂、器件参数漂移等问题，最终降低产品的可靠性和使用寿命。

4.在芯片封装中，散热器通常通过哪种方式与芯片连接？（）

A.焊接

B.卡扣

C.粘贴

D.挤压

答案：A

解析：散热器通常通过焊接方式与芯片或基板连接，以确保良好的热传导性能和机械稳定性。焊接可以形成低热阻的连接界面。

5.封装热管理中，热界面材料的主要作用是（）

A.电气绝缘

B.机械固定

C.降低热阻

D.防护腐蚀

答案：C

解析：热界面材料（TIM）的主要功能是填充芯片与散热器之间的微小间隙，减少接触热阻，提高热量传导效率。

6.以下哪种方法不属于主动散热技术？（）

A.风扇冷却

B.液体冷却

C.半导体致冷器

D.散热片

答案：D

解析：散热片属于被动散热技术，依靠自然对流或强制对流散热。风扇冷却、液体冷却和半导体致冷器都需要外部能源驱动，属于主动散热技术。

7.封装热设计中，通常优先考虑的散热路径是（）

A.芯片→基板→散热器

B.散热器→基板→芯片

C.芯片→散热器→空气

D.空气→散热器→芯片

答案：C

解析：高效的热管理应使热量直接从芯片传导到散热器，再通过散热器散发到空气中，路径应为芯片→散热器→空气。

8.封装热设计中，热应力主要来源于（）

A.温度梯度

B.材料膨胀系数差异

C.外部机械载荷

D.以上都是

答案：D

解析：热应力主要是由不同材料的膨胀系数差异、温度梯度变化以及外部机械载荷共同作用产生的。

9.在高功率密度封装中，通常采用哪种散热方式？（）

A.自然对流

B.强制对流

C.热管

D.以上都是

答案：D

解析：高功率密度封装通常需要多种散热方式结合，包括自然对流、强制对流以及热管等高效散热技术。

10.封装热设计中，热阻最小的连接方式是（）

A.焊料连接

B.粘接连接

C.螺丝连接

D.卡扣连接

答案：A

解析：焊料连接具有最低的热阻，因为焊料材料具有良好的导热性，且能够形成致密的连接界面。粘接连接次之，螺丝和卡扣连接热阻较大。

11.封装热管理技术中，对流散热效率最高的是（）

A.自然对流

B.强制对流

C.热辐射

D.热传导

答案：B

解析：强制对流通过风扇或泵等外力驱动流体流动，可以显著增强热量传递效率，远高于自然对流。虽然热辐射和热传导也是散热方式，但在大多数封装场景中，对流（尤其是强制对流）是主要散热手段。

12.封装内部常见的散热路径不包括（）

A.芯片→内部导线→基板

B.基板→散热器

C.芯片→空气

D.散热器→芯片

答案：D

解析：热量传递方向通常是从热源（芯片）出发，通过内部导线或基板传导，最终到达散热器并散入环境。散热器到芯片的传热方向是极其不正常的，除非是特殊的热管反向设计，但在常规封装热路径中不存在。

13.以下哪种封装形式通常散热性能较差？（）

A.球栅阵列（BGA）

B.贴片式封装（SMT）

C.扁平无引脚封装（BFP）

D.引线框架封装（LFE）

答案：A

解析：虽然BGA底部有散热焊点，但顶部通常没有散热结构，热量主要通过侧面的焊点导出，且封装密度高，散热面积相对较小。相比之下，SMT、BFP和LFE通常具有更大的散热表面或更优的散热结构设计。

14.封装热设计中，选择散热器时主要考虑的因素是（）

A.重量轻

B.成本低

C.散热效率高

D.外观美观

答案：C

解析：散热器的首要功能是高效散热，降低器件温度，保证其可靠性。因此散热效率是选择时的关键因素。虽然重量、成本和外观也是考虑因素，但都应服务于散热这一核心目标。

15.导致电子封装热失效的主要原因不包括（）

A.热点温度过高

B.热应力过大

C.热循环疲劳

D.