2024年集成电路封装测试行业市场分析报告.pdfVIP

日期：2024-10-

汇报人：XXX

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目录1行业发展概述

contents2行业环境分析

3行业现状分析

4行业格局及趋势

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Part01

行业定义

行业发展历程

行业产业链

3

行业定义

集成电路封测为集成电路制造的后道工序，是指根据产品型号和功能要求，将经过测

试的晶圆加工成独立集成电路的过程，是提高集成电路稳定性及制造水平的关键工序，

主要分为封装与测试两个环节。

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行业产业链

集成电路封测上游厂商包括晶圆制造厂商及封装材料厂商，下游应用市场可分为传统应用

市场及新兴应用市场。集成电路封测产业运作模式为集成电路设计公司根据市场需求设计

出集成电路版图，由于集成电路设计公司本身无芯片制造工厂和封装测试工厂，集成电路

设计公司完成芯片设计，交给晶圆代工厂制造晶圆，晶圆完工后交付封测公司，由封测公

司进行芯片封装测试，之后集成电路设计公司将集成电路产品销售给电子整机产品制造商，

最后由电子整机产品制造商销售至下游终端市场。

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Part02

行业政治环境

行业经济环境

行业社会环境

行业驱动因素

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行业政治环境

作为关系国民经济和社会发展全局的基础性、先导性和战略性产业，集成电路封装测试行业近年来得到

了国家政策的大力鼓励和支持。如2019年，国家发改委发布《产业结构调整指导目录（2019）》中，把

球栅阵列封装（BGA）、插针网格阵列封装（PGA）、芯片规模封装（CSP）、多芯片封装（MCM）、

栅格阵列封装（LGA）、系统级封装（SiP）、倒装封装（FC）、晶圆级封装（WLP）、传感器封装

（MEMS）等先进封装与测试列为鼓励类产业。

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商业模式

盈利模式集成电路的封装测试企业，可为客户提供定制化的整体封测技术解决方案，处

于半导体产业链的中下游。集成电路封装测试行业通用的经营方式为由IC设计企业

（Fabless）委托晶圆代工企业（Foundry）将制作完成的晶圆运送至企业，企业按照与

IC设计企业约定的技术标准设计封测方案，并对晶圆进行凸块制造、测试和后段封装等

工序，再交由客户指定的下游面板厂商、模组厂商以完成终端产品的后续加工制造。企

业主要通过提