2025年大学《飞行器控制与信息工程-嵌入式系统设计》考试备考试题及答案解析.docxVIP

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2025年大学《飞行器控制与信息工程-嵌入式系统设计》考试备考试题及答案解析

单位所属部门:________姓名:________考场号:________考生号:________

一、选择题

1.嵌入式系统设计中,以下哪种存储器类型通常用于存储程序代码?()

A.RAM

B.ROM

C.Flash

D.EPROM

答案:C

解析:Flash存储器是非易失性存储器,适用于存储程序代码,因为它可以在断电后保持数据。RAM是易失性存储器,用于临时存储数据。ROM是只读存储器,通常用于存储固件,但不可更改。EPROM需要紫外线擦除,不适合嵌入式系统的频繁更新需求。

2.在嵌入式系统中,中断服务程序(ISR)的优先级通常如何设置?()

A.固定分配

B.动态调整

C.由操作系统管理

D.由用户在编译时设置

答案:B

解析:中断服务程序的优先级通常可以在运行时动态调整,以应对不同的实时需求。固定分配不灵活,操作系统管理过于复杂,编译时设置无法应对运行时的变化。

3.以下哪种通信协议通常用于嵌入式系统中的短距离通信?()

A.Ethernet

B.Bluetooth

C.Wi-Fi

D.USB

答案:B

解析:Bluetooth是一种短距离无线通信协议,适用于嵌入式系统中的设备间通信。Ethernet用于局域网通信,Wi-Fi适用于无线网络通信,USB用于设备与计算机之间的连接。

4.在嵌入式系统设计中,以下哪种方法通常用于减少功耗?()

A.提高时钟频率

B.增加缓存大小

C.使用低功耗模式

D.增加处理器核心数

答案:C

解析:使用低功耗模式可以有效减少嵌入式系统的功耗,适合电池供电的设备。提高时钟频率和增加缓存大小会增加功耗,增加处理器核心数也会增加功耗。

5.以下哪种工具通常用于嵌入式系统的硬件调试?()

A.仿真器

B.集成开发环境(IDE)

C.调试器

D.编译器

答案:A

解析:仿真器是一种硬件调试工具,用于模拟嵌入式系统的硬件环境,帮助开发者测试和调试硬件设计。集成开发环境、调试器和编译器主要用于软件开发和调试。

6.在嵌入式系统中,以下哪种方法通常用于提高系统的实时性?()

A.增加处理器速度

B.优化操作系统调度算法

C.增加内存容量

D.使用更高级的编译器

答案:B

解析:优化操作系统调度算法可以有效提高系统的实时性,确保实时任务能够及时执行。增加处理器速度、增加内存容量和使用更高级的编译器虽然可以提升性能,但并不直接提高实时性。

7.以下哪种存储器类型具有最高的访问速度?()

A.RAM

B.ROM

C.Flash

D.HDD

答案:A

解析:RAM(随机存取存储器)具有最高的访问速度,适合需要快速读写数据的场景。ROM(只读存储器)、Flash(闪存)和HDD(硬盘)的访问速度相对较慢。

8.在嵌入式系统设计中,以下哪种技术通常用于提高系统的可靠性?()

A.冗余设计

B.硬件加速

C.软件加密

D.网络通信

答案:A

解析:冗余设计通过备份系统或组件来提高系统的可靠性,确保在部分故障时系统仍能正常运行。硬件加速、软件加密和网络通信虽然重要,但并不直接提高系统的可靠性。

9.以下哪种编程语言通常用于嵌入式系统开发?()

A.Java

B.C

C.Python

D.Ruby

答案:B

解析:C语言是一种适用于嵌入式系统开发的编程语言,因为它具有高效性和对硬件的直接控制能力。Java、Python和Ruby更适合通用软件开发。

10.在嵌入式系统设计中,以下哪种方法通常用于提高系统的安全性?()

A.数据加密

B.访问控制

C.硬件防火墙

D.系统更新

答案:B

解析:访问控制通过限制对系统资源的访问来提高系统的安全性,防止未授权访问。数据加密、硬件防火墙和系统更新虽然也能提高安全性,但访问控制更为直接和有效。

11.嵌入式系统中,以下哪种通信接口通常用于连接低速外设?()

A.SPI

B.I2C

C.USB

D.Ethernet

答案:B

解析:I2C(Inter-IntegratedCircuit)通信协议是一种用于短距离、低速外设通信的串行通信接口,通常用于连接传感器、存储器等设备。SPI(SerialPeripheralInterface)也是一种串行通信接口,但通常用于较高速度的通信。USB(UniversalSerialBus)用于连接各种高速外设,Ethernet用于网络通信。

12.在嵌入式系统设计中,以下哪种方法通常用于提高系统的可扩展性?()

A.使用复杂的硬件架构

B.封装硬件和软件模块

C.增加不必要的冗余设计

D.减少接口数量

答案:B

解析:封装硬件和软件模块可以

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