2025年事业单位工勤技能-山西-山西军工电子设备制造工一级(高级技师)历年参考题典型考点含答案解析.docxVIP

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2025年事业单位工勤技能-山西-山西军工电子设备制造工一级(高级技师)历年参考题典型考点含答案解析

一、选择题

从给出的选项中选择正确答案(共50题)

1、在数控机床编程中,G01指令表示哪种加工方式?

A.快速定位

B.直线插补

C.圆弧插补

D.暂停指令

【参考答案】B

【解析】G01为直线插补指令,用于控制刀具以设定的进给速度沿直线路径移动至目标点,是数控编程中最常用的运动指令之一。G00为快速定位,G02/G03为圆弧插补,G04为暂停指令。该指令需配合F(进给速度)使用,确保加工精度与表面质量。

2、下列哪项不属于高级技师应具备的核心能力?

A.独立解决复杂技术难题

B.指导初级工操作

C.进行设备日常清洁

D.组织技术革新项目

【参考答案】C

【解析】高级技师需具备技术攻关、培训指导和项目管理能力,日常清洁属基础操作人员职责。其核心定位在于技术引领与创新,而非基础性维护工作。选项C虽重要,但不体现高级技师的技术层级要求。

3、电子设备焊接中,有铅焊锡Sn63/Pb37的共晶温度约为多少?

A.183℃

B.200℃

C.220℃

D.250℃

【参考答案】A

【解析】Sn63/Pb37为共晶焊锡,其熔点为183℃,在此温度下直接由固态转为液态,焊接过程稳定、无糊状区,利于形成可靠焊点。高于此比例的锡或铅含量会扩大固液共存区间,影响焊接质量。

4、下列哪种仪器最适合测量电路中的微弱电流信号?

A.万用表

B.钳形电流表

C.示波器

D.微电流计

【参考答案】D

【解析】微电流计专用于检测nA至μA级小电流,灵敏度远超普通万用表。钳形表适用于大电流非接触测量,示波器主要用于电压波形分析。在精密电子设备检测中,微电流计是分析漏电、待机电流的关键工具。

5、在ISO质量管理体系中,PDCA循环的“C”代表什么?

A.计划

B.实施

C.检查

D.改进

【参考答案】C

【解析】PDCA即Plan(计划)、Do(实施)、Check(检查)、Act(改进)。检查阶段用于评估执行结果是否符合目标,识别偏差并提供数据支持后续改进,是确保质量管理闭环运行的关键环节。

6、电磁兼容性(EMC)设计中,抑制传导干扰的主要措施是?

A.增加外壳厚度

B.使用屏蔽电缆

C.加装滤波器

D.提高工作电压

【参考答案】C

【解析】滤波器能有效抑制电源线或信号线上的高频噪声传导,是应对传导干扰的核心手段。屏蔽电缆主要用于防止辐射干扰,外壳厚度与电压提升对EMI控制作用有限,非针对性措施。

7、下列哪种材料常用于高频电路中的绝缘基板?

A.纸基板

B.环氧树脂板

C.聚四氟乙烯

D.酚醛树脂板

【参考答案】C

【解析】聚四氟乙烯(PTFE)具有极低的介电常数和介质损耗,适用于高频、高速电路基板,如雷达、通信设备。普通环氧板(FR-4)在高频下损耗大,不适用。纸基与酚醛板多用于低频低成本场景。

8、在静电防护区(EPA),操作人员必须佩戴?

A.绝缘手套

B.防静电腕带

C.橡胶鞋底

D.金属手环

【参考答案】B

【解析】防静电腕带通过接地将人体静电荷导入大地,防止静电放电损坏敏感电子元件。绝缘手套和橡胶鞋底会积累静电,金属手环无泄放路径,均不符合EPA要求。

9、电子元器件老化筛选的主要目的是?

A.提升外观质量

B.加速早期失效暴露

C.降低生产成本

D.缩短研发周期

【参考答案】B

【解析】老化筛选通过高温通电、温度循环等应力手段,促使存在缺陷的元器件在出厂前失效,从而提高整机可靠性。这是军工产品生产中的关键工序,确保设备长期稳定运行。

10、在数字电路中,TTL器件的典型高电平电压范围是?

A.0~0.8V

B.2.0~5.0V

C.3.3~5.0V

D.1.5~2.5V

【参考答案】B

【解析】TTL(晶体管-晶体管逻辑)电路中,高电平标准为≥2.0V,通常为5V供电,故高电平范围为2.0~5.0V。低电平为≤0.8V。3.3V为LVTTL或CMOS标准,不适用于传统TTL。

11、下列哪项属于设备点检的“四定”原则?

A.定人、定点、定法、定时

B.定编、定岗、定薪、定责

C.定质、定量、定价、定供

D.定标、定级、定类、定档

【参考答案】A

【解析】设备点检“四定”指定人(责任到人)、定点(明确检查部位)、定法(规范方法)、定时(周期固定),是预防性维护的基础,确保设备运行状态可控、可测、可追溯。

12、在SMT贴片工艺中,回流焊的温度曲线不包括哪个阶段?

A.预热

B.保温

C.冷却

D.干燥

【参考答案】D

【解析】回流焊温度曲线包括预热、保温(恒温)、回流(升温熔融)和冷却四个阶段。“干燥”非标准术语,通常指PCB储存前处理,不属于焊接过程阶段。

13、军用电子设备环境试验中,高低温循环试验主要考核?

A.防水性能

B.机械强度

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