改性阳极氧化膜应用于无胶型铝基覆铜板的研究.pdfVIP

摘要

铝基覆铜板作为一种高导热基板在电子行业中具有广泛的应用。传统铝基覆铜板在制造

过程中以树脂等高分子类物质为主体的胶膜充当中间层连结铝基板与铜箔，具有导热性能低、

受腐蚀老化、耐热性差等问题。开发一种不含胶膜层的新型铝基覆铜板具有重要意义。本文

以铝合金作为基础，通过阳极氧化工艺在铝板表层生成阳极氧化膜作为覆铜板的基板部分，

利用封孔技术提高阳极氧化板的导热性能与耐电压强度，最后进行表面镀铜。主要研究内容

如下：

1).通过理论分析与实验筛选出适合进行阳极氧化加工的铝合金板型号。将候选型号的铝

合金板在高温下进行加热实验，发现只有1050与7075两种型号的铝合金板在高温450℃下

不会产生裂纹与发生形变。

2).研究合适工艺制造作为覆铜板基板的阳极氧化板。将1050与7075两种型号的铝合金

板分别在硫酸、草酸、磷酸三种电解液中进行厚阳极氧化加工处理。实验发现1050与7075

型铝板在草酸电解液中进行阳极氧化处理得到的阳极氧化板具有相对较高的导热系数与耐电

压强度，其中导热系数方面1050型较高，平均值为34.18W/(mꞏK）；耐电压强度方面7075

型较高，平均值为1.4kV。对两种工艺生成的阳极氧化板进行高温改性实验，发现1050与

草酸生成的阳极氧化板在高温条件下发生卷曲现象。7075与草酸生成的阳极氧化板无卷曲

现象，其导热系数随加热温度的增加出现先升后降，耐电压强度随加热温度的增大逐渐减小，

在300℃高温加热3小时后导热系数达到最大值37.65W/(mꞏK)，耐电压强度为0.94kV。

3).以高温改性后的阳极氧化板为原始样品，研究阳极氧化膜封孔技术对其导热性能与耐

电压强度的影响。对比实验水蒸气封孔、醋酸镍封孔、固体有机物封孔、氧化铝\氧化锌溶

胶复合封孔、异丙醇铝溶胶封孔、硝酸铝封孔六种封孔方法，发现异丙醇铝溶胶在pH值为

6时进行封孔在提升原始样品的导热性能方面更好，最大提升9.23%；在中性状态下提升原

始样品的耐电压强度方面更好，最大提升61.70%。利用氧化铝与氧化锌溶胶在真空状态下

对原始样品进行封孔处理，并用300℃进行加热固化，采用氧化锌-氧化铝-氧化锌-氧化铝4

次交替封孔，可以将原始样品的耐电压强度提升290.43%，表面局部耐电压值达到6kV，但

会略微牺牲其导热性能；

4).以封孔处理后的阳极氧化板为样品研究最佳镀铜方法。对比实验PVD溅射镀铜、热

压合镀铜、电化学镀铜三种方法，实验表明样品经过PVD溅射镀铜能够通过漂锡测试，剥

离强度最高可达1.15N/mm；样品经热压合镀铜后无法通过漂锡测试；电化学镀铜会造成样

品表面铜层分布不均匀、粗糙等现象。

关键词：铝基覆铜板，阳极氧化，封孔技术，耐电压强度，导热率

ABSTRACT

Asahighthermalconductivitysubstrate,aluminum-basedcoppercladlaminatehasbeen

widelyusedintheelectronicsindustry.Inthemanufacturingprocessoftraditionalaluminum-based

coppercladlaminates,apolymerfilm,suchasresin,servesastheintermediatelayerconnectingthe

aluminumsubstrateandcopperfoil.However,thisapproachhasissuesincludinglowthermal

conductivity,corrosion,aging,andpoorheatresistance.Itisofgreatsignificancetodevelopanew

typeofaluminum-basedcoppercladlaminatewithou