3D打印行业研究:响应AI芯片散热革命,3D打印液冷板前景广阔.pdf

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内容目录

1.冷板式液冷有望成为数据中心主流散热方案4

1.1随着芯片功率密度提升,液冷市场迎来爆发4

1.2其中冷板式散热产业链较为成熟,有望成为主流方案5

2.3D打印有望成为液冷板最优制造技术路线7

2.13D打印具备传统机加工没有的制造优势7

2.23D打印极致设计自由、一体化成型特点尤其适合液冷板制造10

2.3微通道冷板成为新趋势,3D打印优势进一步放大12

2.4铜材料打印较难但可突破,产业已有3D打印液冷板产品落地

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