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氮化铝陶瓷的制备及金属化研究.pdf

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    摘要

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    氮化铝（AlN）陶瓷作为高功率电子封装的关键材料，其制备工艺与性能

    优化对提升器件散热效率及可靠性至关重要。氮化铝陶瓷基板由于生产工艺

    中，浆料固含量低粘度高等问题导致其在流延时不便于成型，以及在烧结后容

    易产生致密度低，性能差等问题，因此本文为了解决因浆料固含量问题产生的

    性能问题，开发了高固含量、低粘度的AlN浆料，结合分段排胶工艺制备了无

    缺陷生瓷片；为了解决氮化铝难以烧结致密，烧结时间长，以及

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