微晶玻璃_铁氧体复合厚膜共烧行为及理论模拟的深度探究.docx

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微晶玻璃/铁氧体复合厚膜共烧行为及理论模拟的深度探究

1.绪论

1.1研究背景与意义

在当今信息化时代,电子设备朝着小型化、集成化和高性能化方向飞速发展,这对电子材料及制备技术提出了极为严苛的要求。微晶玻璃/铁氧体复合厚膜共烧技术应运而生,成为材料科学与电子工程领域的研究热点,在众多关键电子领域展现出不可替代的重要性与广阔的应用前景。

微晶玻璃是一种通过对特定组成的基础玻璃进行受控晶化而制得的多晶固体材料,它兼具玻璃和陶瓷的优异特性。其微观结构由大量微小晶体均匀分散于残余玻璃相中构成,这种独特的结构赋予了微晶玻璃一系列卓越性能。例如,微晶玻璃具有良好的机械强度,能够承受一定程度的外力

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